广合科技近50%折价H股募33亿港元 首日涨34%A股跌5%

中国经济网北京3月20日讯 广州广合科技股份有限公司（以下简称“广合科技”，01989.HK）今日在港交所上市。截至收盘，该股收报96.00港元，涨幅33.56%。

最终发售价及配发结果公告显示，广合科技全球发售项下的发售股份数目46,000,000股H股，其中香港发售股份数目4,600,000股H股，国际发售股份数目41,400,000股H股。

本次发行的联席保荐人、保荐人兼整体协调人、整体协调人、联席全球协调人、联席账簿管理人及联席牵头经办人为中信证券、HSBC，整体协调人、联席全球协调人、联席账簿管理人及联席牵头经办人为广发证券、华泰国际，联席全球协调人、联席账簿管理人及联席牵头经办人为国联证券国际。

广合科技的基石投资者包括源峰基金管理有限公司、源峰资产管理及国泰君安投资（就源峰场外掉期而言）、上海景林及中信证券国际资本管理有限公司（就中信证券背对背总回报掉期及中信证券客户总回报掉期而言）、景林资产管理香港有限公司、UBS Asset Management(Singapore) Ltd.、惠理基金管理香港有限公司及惠理基金管理公司、Eastspring Investments(Singapore) Limited、大湾区发展基金管理有限公司、MY Asian Opportunities Master Fund, L.P.、霸菱资产管理（亚洲）有限公司、大家人寿保险股份有限公司、工银理财有限责任公司。

广合科技的最终发售价为71.88港元，所得款项总额为3,306.48百万港元，扣除最终发售价 计算的估计应付上市开支121.22百万港元，所得款项净额为3,185.26百万港元。

招股书显示，公司拟将全球发售所得款项净额用于如下用途：公司的泰国基地二期；扩建及升级公司在广州基地的生产设施；提升公司在开发材料技术、改良生产工艺及产品开发方面的研发能力；寻求与公司业务互补及符合公司发展策略的战略合作伙伴关系、投资或收购项目；营运资金及一般企业用途。

招股书称，广合科技主要从事研发、生产及销售应用于算力服务器及其他算力场景的定制化印刷电路板（“PCB”）。

广合科技于2024年4月2日在深交所主板上市，发行的股票数量为42,300,000股，均为新股，无老股转让，发行价格为17.43元/股。公司的保荐机构（主承销商）为民生证券股份有限公司（现名国联民生证券承销保荐有限公司），保荐代表人为姜涛、王嘉。

广合科技上市发行募集资金总额为73,728.90万元，扣除发行费用后的实际募集资金净额为65,345.85万元。公司最终募集资金净额比原计划少26,464.67万元。广合科技2024年3月28日披露的招股书显示，公司拟募集资金91,810.52万元，用于黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板项目一期第二阶段工程、广州广合科技股份有限公司补充流动资金及偿还银行贷款。

广合科技上市发行费用合计8,383.05万元，其中承销保荐费用5,803.40万元。

广合科技今日A股收报110.03元，跌幅4.93%。

据新浪财经，从定价折让来看，广合科技港股发行价上限较其A股3月11日119.90元/股的收盘价折价约47.1%，较发行启动前124.10元/股的收盘价折价近49%，折让幅度显著。若定价前公司股价保持稳定，其或将成为2026年至今港股市场发行折扣最大的项目。

(责任编辑：魏京婷)