兴福电子：持续扩充产能和产品种类 以满足不断增长的国内市场需求

随着国内圆制造产能的扩张，科创板拟上市企业兴福电子不断扩充产能和产品线，持续打造国产电子化学品龙头品牌。

自成立以来，湖北兴福电子材料股份有限公司（简称：兴福电子）一直专注于电子级磷酸、电子级硫酸等产品的研发、生产和销售，积累了丰富的行业经验，并形成了较强的技术优势和较高的市场占有率，具有一定行业地位。

在电子级磷酸领域，兴福电子是国内主要生产SEMI C36-1121标准G3等级集成电路用电子级磷酸的企业，相关产品国内市场占有率较高。2021年，兴福电子集成电路前道工艺晶圆制造用电子级磷酸（单酸）产品国内市场占有率为39.25%，2023年，兴福电子市场占有率提升至69.69%。

在电子级硫酸领域，国内存在数家可生产SEMI G5等级电子级硫酸的企业，2021年，兴福电子集成电路前道工艺晶圆制造用电子级硫酸产品国内市场占有率为9.97%，2023年，兴福电子市场占有率提升至31.22%，市场占有率处于行业第一梯队。

在电子级磷酸、电子级硫酸领域占据市场优势后，兴福电子还持续开展新产品研究和开发，不断丰富公司产品种类。目前兴福电子进行了电子级双氧水、电子级氨水、电子级氨气、电子级清洗剂、干法蚀刻后清洗剂等新产品的研究和开发，进一步拓宽了公司产品结构和类型。

同时，公司还积极扩大产能。本次上市，兴福电子的募集资金将主要投向“3 万吨/年电子级磷酸项目”、“4 万吨/年超高纯电子化学品项目”、“2 万吨/年电子级氨水联产 1 万吨/年电子级氨气项目”等。

据了解，兴福电子持续扩充产能和产品种类的目的，一个重要原因是，为了满足快速增长的国内市场需求。

SEMI公布的2024年全球晶圆厂预测报告显示，继2023年以5.5%增长率至每月2960万片晶圆之后，全球半导体产能预计2024年将增长6.4%，突破每月3000万片大关。其中，中国2024年晶圆产能将以13%的增长率居全球之冠。

报告还指出，在政府和其他激励措施推动下，预期中国大陆地区将扩大在全球半导体产能中的占比，全年新投产18座新晶圆厂，产能增长率将从2023年的12%增至2024年的13%，每月产能将从760万片增长至860万片。