德邦科技2025年净利1.08亿增长10.45% 总经理陈田安薪酬153.95万
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挖贝网4月13日，德邦科技[688035]近日发布2025年年度报告，报告期内，公司实现营业收入154,723.09万元，同比增长32.61%；实现归属于上市公司股东的净利润10,760.77万元，同比增长10.45%。
报告期末，公司总资产344,563.65万元，较上年度末增长16.03%；归属于上市公司股东的净资产232,419.90万元，较上年度末增长1.31%。
公司深耕主业，依托头部客户群优势和系统化的产品布局，通过技术研发创新、产品迭代、产能建设、投资并购等举措，持续增强市场竞争力，从而实现了营业收入的稳定增长。
高管薪酬方面，董事长解海华报告期内从公司获得的税前薪酬总额96.55万元，总经理陈田安报告期内从公司获得的税前薪酬总额153.95万元，董事会秘书、财务总监于杰报告期内从公司获得的税前薪酬总额96.49万元。
挖贝网资料显示，德邦科技专注于高端电子封装材料的研发及产业化，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，是一种关键的封装装联功能性材料，广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。公司产品分类为集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。
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