江苏展芯IPO:以前瞻性产品开发理念不断丰富产品矩阵，已向超 1600 家客户供货

5月14日，江苏展芯半导体技术股份有限公司（以下简称：江苏展芯）将迎来创业板IPO上会审议。

江苏展芯是一家专注于高可靠模拟芯片及微模块产品的研发设计、测试及销售的国家级“专精特新”小巨人企业，主要服务于军工电子产业链，配套供应高可靠集成电路及微模块产品。

集成电路行业作为国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，受到国家相关政策的大力支持，国家颁布了《中国制造 2025》《国家信息化发展战略纲要》等一系列政策文件，均明确了大力发展集成电路前沿领域的发展方向。

江苏展芯的主营业务及其发展战略契合国家产业政策导向，产品也属于国内半导体产业发展、实现先进制造产业链自主可控所鼓励的细分行业领域。同时，公司主要服务于军工电子行业，军工电子行业则是实现国防和军队现代化、国防装备自主可控的重要支撑。

江苏展芯成立后深耕高可靠集成电路和微模块产品，始终坚守在集成电路的研发前沿，公司的使命是推动武器装备现代化，为航天、航空、兵器、船舶和电子等关键领域提供卓越、可靠的解决方案。面向未来，公司持续强化技术平台建设，积极拓展产品线与应用场景，重点布局隔离接口与驱动、电机驱动与功率集成、电子系统健康管理、高功率密度微模块四大战略方向。

公司坚持基于自定义产品的正向设计理念进行产品研发，在芯片设计、封装设计、测试筛选等环节以满足高可靠性应用为基本出发点，已形成数百款产品，并形成了一系列技术成果。截至2025年末，公司已拥有授权发明专利 51 项、实用新型专利 5 项、集成电路布图设计专有权 56 项，被认定为南京市高端电源管理芯片工程技术研究中心。通过技术积累和持续创新，公司已形成“带隙基准电源抑制比设计技术”“无源器件堆叠的多芯片埋入三维封装可靠性设计技术”等芯片设计和封装设计相关的 15 项核心技术，并基于此设计研发出一系列高可靠模拟芯片产品，体现出公司具备较强的研发优势。

依托丰富的行业经验积累和深厚的技术研发实力为基础，江苏展芯以前瞻性的产品开发理念不断丰富产品矩阵，准确定义产品，经过近年来的不断发展，得到了众多客户的认可，形成了较为全面的客户资源积累。目前江苏展芯主要产品覆盖高可靠集成电路和微模块产品，已向中国电科集团、中国电子集团、中航工业集团、航天科工集团、航天科技集团、兵器工业集团等各大军工集团下属公司及科研院所出货，向超 1,600 家客户供货，实现了较为全面的客户覆盖，为业绩成长提供了强有力的客户资源支持。此外，公司持续研发拓展产品矩阵，在分立器件、信号链模拟芯片、数模混合芯片等产品研发方面持续投入，公司分立器件产品和信号链产品已实现小规模出货，为公司未来业绩可持续增长注入新动能。

2023 年至 2025 年，公司营业收入分别 46,574.61 万元、41,258.83 万元和 63,917.99 万元，年化收入增长率为 17.15%；实现归属于母公司股东扣除非经常性损益后的净利润分别为 16,758.60 万元、8,742.98 万元和 21,801.52 万元，处于不断创新发展和快速成长阶段。

此次江苏展芯拟创业板IPO募集资金投资“高可靠性电源管理芯片及信号链芯片研发及产业化项目”“总部基地及研发中心建设项目”“测试中心建设项目”等项目。本次募集资金投资项目均围绕公司主营业务，投入新质生产力发展创新领域；公司将通过测试能力扩张、研发体系升级、新品产业化加速和流动资金支持四个方面助力未来经营战略的实现。