和讯熊伟：反弹拉升伴随成交量放大

　　今天下午尾盘市场再次拉升，反弹时成交量有所放大，但增量仅有200亿到300亿，幅度不大。这个位置是否意味着主力已经完全掌握了主动权？明天会不会再次出现高开兑现或平开兑现的情况？今天完全不用担心。

　　今天和昨天的走势有一个共同特点：尾盘都出现了拉升。但昨天尾盘的亢奋程度比今天更高。全天低迷震荡之后，尾盘半导体和CPO均有拉升，尤其是在不少国产半导体方向上。明天需要留意短线关于新存储概念的可能拉升，同时明天也是一个风险节点。早盘大概率还会有资金选择兑现。如果明天早盘再次拉高但无量配合，就需要考虑适当减仓。现在每天早盘的节奏非常快，很多科创板标的昨天还在反弹，今天就直接下跌近10%，当前的操作难度确实很大。

　　至于今天调整的主力方向，昨天尾盘拉升后，今天早上提到的芯片、PCB、人形机器人、先进封装等方向中，芯片的调整幅度最大，存储芯片整个板块早盘下跌接近4%，小票平均跌幅达5%。但从整体走势看，芯片板块并没有结束。昨天芯片情绪高涨，今天有所回落，明天需要观察资金是否会回流，但并非所有个股都能回来。明天个股层面的分歧会进一步加大，被淘汰的个股会增多。操作上，如果个股下跌严重且已跌破均线，应果断减仓；如果尚未跌破下方支撑位，可以再观察。明天早盘如果直接低开且无修复、跌破支撑位，先做减法；重新站上支撑位后再做加法。

　　今天下午CPO的反弹以及硬件端的反弹，与算力和液冷方向的情况类似，都是受小作文出货影响。虽然有澄清，但板块短线仍偏向卖出。算力租赁及国产算力方向，位置越高的越需要减仓。算力的出货走势与之前商业航天的走势有些相似——不断有小作文，澄清后仍未见反弹。早上算力方向修复后依然有出货迹象。指数走势疲弱，亏钱效应明显，短线强度不足，应该加强防守。可以保留底仓，等待下一个启动节点。

　　液冷方向今天走势明显偏弱，有明显出货迹象。上周已多次提示，液冷方向不想等的可以换到其他方向。今天液冷正式走弱，短线已无太多看点。如果已减仓但尚未找到合适的替代板块，可以不急于寻找；如果能找到合适的对接板块，可以将液冷减出来的资金接过去。液冷今天的走势并未超出预期，因为已提前三天提示风险。

　　相对稳健的方向是机器人。今天下午CPO和PCB继续反弹时，机器人反而回落。今早高开、下午回落，说明机器人与CPO方向已形成背离，机器人板块的反弹力度不及预期。明天如果CPO反弹，机器人可能又会有所表现。目前机器人板块的资金容纳度不强，但它是为数不多低位有预期的方向。既然箱体低位已经走出阴跌状态，不妨多些耐心。目前机器人仓位控制在两成左右即可，如果后续继续下跌5%至10%，可以适当加仓。

　　今天走势最强的方向是PCB。早盘唯一给出正向T+0机会的就是PCB。昨天PCB是出货，今天是资金回流，明天需要观察PCB是否会出现高抛机会。

　　半导体封测和半导体材料方向，下午先进封装有资金回流但未能翻红，说明情绪尚未到位。有一定利润垫的可以保持耐心，利润垫在10%以内的则应随时保持警惕。

　　硬件方向，下午曾判断CPO板块会反弹，但实际反弹不及预期，因为启动时间较晚，接近2点10分才开始。今天下午最强的方向是电子布，整体板块走势包括铜箔都表现不错。ABF载板和MLCC走势中规中矩。部分光通信方向今天出现超跌，明天需要重点观察能否修复。光模块和光通讯方向在短线持续走高后，高位已出现出货迹象，今天下午不宜做加法。有些方向虽然出货但有下方支撑，明天重点关注支撑位是否有效，尤其是20日均线。如果已在低位参与了玻璃基板、法拉第旋光片等方向，20日均线有支撑则可继续观察；若明天早盘直接跌破20日均线，先做减法，该短痛则短痛，不必慌张。

　　大盘方向今天不及预期。今天本应站上4150点，最好站上4180点，但未能实现。今天其实有机会做放量反弹，最尴尬的是成交量已放大到3.26万亿，但反弹力度不足。从本轮反弹看，如果没有硬件、半导体、机器人方向，基本很难盈利。电池、化工、有色、锂电池、锂矿方向表现不佳，创新药更是在出货。方向选择非常关键。短线该博弈的还是要博弈，但如果长时间重仓持有低位板块或正在出货、每天阴跌的板块，确实很难受。每天都有3500家以上个股下跌，今天最高峰接近4500家。当前环境下，板块把握能力至关重要。

　　锂电池和电池板块如果有资金回流，我会在直播间第一时间告知。大盘方向仍需注意风险。明天需要放量反弹，量能应达到3.5万亿以上，指数应站上4180点，否则短期还会回调，回调则需降仓位。回调后的二次探底加仓空间较大。每一次反弹几乎都伴随着一次二次探底，去年12月、今年3月都是如此，这次应该也不例外。