和讯信息房勇：周末澄清，硬科技看涨的前因后果

　　关于当前科技板块行情，有几点需要说明。

　　第一，本轮科技板块看涨自7月31日开始，8月上半月上涨，随后半导体硬科技方向进入调整。8月5日已明确画出走势结构：先走第一浪上涨，再走第二浪回调。但第二浪回调消耗时间较长，约20个交易日，过程较为煎熬。这一ABC调整节奏此前已提前画出，目前走势基本符合预期。

　　第二，半导体为广义概念，涵盖半导体材料、设备、芯片、先进封装、存储芯片，以及配套的CPO、PCB、光纤、MLCC等方向。近期配套方向涨幅较为明显，CPO板块目前仍处于三角形震荡区间内，尚未选择方向。下周一为关键节点，若选择向上，则本轮行情反转成功。其他方向大多处于类似状态，但元件方向已率先走出，近期持续创新高，周五大幅上涨，其他方向后续可能存在补涨需求。

　　第三，半导体本身进度偏慢，原因在于其下跌空间尚未充分释放。其他方向多为高位三角形强势整理，半导体则走ABC调整的弱势整理。周五半导体出现明显下跌，释放了恐慌盘，C浪下跌空间已走出。关于反转的定义，是新低不再创出、后续继续看涨。行情反转并非一日之功，属于中期判断，周期大致为3至5个月。持仓中尚未上涨的设备和材料方向无需着急，行情启动时一个涨停即可修复，近期不少个股均是阴跌一两周后突然涨停回升，例如本周三的半导体材料方向及本周四的先进封装方向。

　　第四，本轮行情走出后，将停止发布视频。此前因硬科技回调，部分投资者在直播间表达不满，但其中不少人实际持有的是基金而非个股，缺乏选股时间与能力，浮亏感受较为直接。对于以波段为主的价值投资者而言，不必过于在意短期得失。当前市场环境相较7月份已有明显改善，这一点较为明确。具体持仓表现仍取决于个人选股能力，以上仅为板块层面的中长期判断。