鸿合科技亮相2023高博会：核心产品助力高职教数字化转型

由教育部批准，中国高等教育学会主办的第58·59届中国高等教育博览会于4月8日-10日在重庆盛大开幕。

本次高博会以“校地聚合·产教融合：高质量发展”为主题，积极推动中国高等教育数字化改革方向，助力教育信息化高质量发展，吸引了千余名专家学者、1500余所高校、万余家企业参会。

鸿合科技股份有限公司（简称：鸿合科技，股票代码：002955.SZ）携高职教品牌鸿合爱课堂盛装亮相，全面展示领先的智慧教学整体解决方案，让全国高职教院校的领导与老师，以及广大业界伙伴，近距离体验鸿合智慧教室4.0模式“门户+中台+平台+智慧教室”的精彩魅力，获得与会嘉宾一致好评。

据了解，鸿合科技总部位于北京，在全球范围内设立50多家分支机构，是国内教育信息化重要企业，智能交互显示行业知名品牌，全球屈指可数的集研发、设计、生产、销售等经营环节于一身的行业龙头型企业之一。

公司利用高职教数字化发展先发优势，旗下鸿合爱课堂近年来，基于一体化智慧管理平台，先后搭建了七大应该平台并深度打造8种不同类似的数字教学空间，助力高职教院校构建数字化教学生态闭环，切实解决学校业务平台信息孤岛的问题。目前已成功部署于四川大学、西南交通大学、四川传媒学院、中国民航大学、四川职业工程学院等高校，并于近期签约四川师范大学，为其创建“川师云学堂”，树立数字化教学的新标杆。

此次展出，鸿合爱课堂打破了以往产品为主的模式，首次全面采用方案型展示，以围绕“教、学、管、评、用”打造的鸿合“1178”整体架构——校级一体化智慧教学平台，教学中台，7大管理平台，8大数字教学空间——开创智慧教室4.0模式在我国的实践与普及，助力高校教育数字化转型的政策落地与应用升级。

鸿合科技表示，未来，以高等教育现代化支撑引领国家现代化，已成为高等教育高质量发展的主旋律。鸿合科技致力于在迅速崛起的高职教智慧教育市场中保持领先，凭借“一体化智慧教学平台”的完整架构，开启高校教育高质量发展新局面，为建设高等教育强国做出更大贡献。

提示：上述信息仅供参考，不作为具体操作建议。市场有风险，投资需谨慎。