飙涨超6%，科创半导体ETF华夏(588170)4连涨，阿里AI芯片真武M890亮相

截至2026年5月20日收盘，上证科创板半导体材料设备主题指数(950125)强势上涨6.95%，成分股上海合晶涨停，中科飞测上涨17.43%，拓荆科技上涨14.41%，中芯国际，中船特气等个股跟涨。科创半导体ETF华夏(588170)上涨6.67%，实现4连涨。

盘面上，芯片产业链持续爆发，上海合晶涨停，半导体设备股走高，中科飞测、拓荆科技涨超10%，消息面上，在2026阿里云峰会上，平头哥新一代训推一体AI芯片真武M890首次亮相，该芯片内置144GB显存，片间互联带宽达到800GB/s，性能是真武810E的3倍，原生支持FP32到FP4等多种数据精度，可应用于高精度训练、低精度和超低精度推理的全场景。

财通证券表示，AI算力、高性能计算与HBM存储需求爆发正成为本轮景气核心驱动力，全球AI芯片市场规模已突破千亿美元，年复合增速超20%；晶圆厂同步加码扩产，带动半导体零部件这一占设备成本约70%的关键环节迎来历史性机遇。当前国产化率仅约7.1%，在供应链安全诉求下，本土企业在静电卡盘、射频电源、气体输送模组等领域已实现突破并批量供货，国产替代正从“单点突破”迈向“系统破局”，成长空间广阔。

数据显示，截至2026年4月30日，上证科创板半导体材料设备主题指数(950125)前十大权重股分别为拓荆科技、中微公司、华海清科、中科飞测、芯源微、沪硅产业、华峰测控、安集科技、天岳先进、富创精密，前十大权重股合计占比72.94%。

相关ETF：科创半导体ETF华夏（588170）及其联接基金（A类：024417；C类：024418）：跟踪指数是科创板唯一的半导体设备主题指数，其中先进封装含量在全市场中最高（约59%），聚焦于科技创新前沿的硬核设备公司。

半导体设备ETF华夏（562590）及其联接基金（A类：020356；C类：020357），跟踪中证半导体材料设备主题指数，其中半导体设备的含量在全市场指数中最高（约63%），直接受益于全球芯片涨价潮对“卖铲人”（设备商）的确定性需求。

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