三星电子HBM5细节曝光，预计2028年实现量产，半导体ETF博时(159582)持续拉升涨超4%

截至2026年6月3日 10:55，中证半导体产业指数(931865)强势上涨4.16%，成分股神工股份上涨11.70%，立昂微上涨9.99%，康强电子上涨9.99%，有研硅，芯源微等个股跟涨。半导体ETF博时(159582)上涨4.29%，最新价报3.41元。拉长时间看，截至2026年6月2日，半导体ETF博时近1月累计上涨13.91%。

流动性方面，半导体ETF博时盘中换手11.19%，成交5569.87万元，市场交投活跃。拉长时间看，截至6月2日，半导体ETF博时近1月日均成交1.07亿元。

消息面上，三星电子计划使用其自主研发的2nm工艺制造的芯片生产HBM5，预计将在2028年左右实现量产。而HPB将是大规模应用于其中的核心热管理技术，具体而言，HPB是一种集成在芯片封装内的金属导热结构，通常由铜基材料制成，其导热性能比基板、DAF或EMC等聚合物基材料高出约500至1000倍。

此外，受AI需求激增带动，WSTS预测2026年全球半导体市场规模将同比增长89.9%至1.51万亿美元，创历史新高。其中存储芯片规模预计达8039亿美元，逻辑芯片增至4113亿美元，AI算力需求正重塑全球半导体产业格局。

招商证券指出，在AI高速发展与海外技术限制的双重背景下，半导体芯片产业正同时受益于AI资本开支扩张与国内各项政策持续支持。以存储、国产算力芯片、设备材料及零部件三大方向为代表，产业链景气度持续提升，行业收入与利润正逐步进入兑现阶段。

资金流入方面，半导体ETF博时最新资金净流出1954.02万元。拉长时间看，近10个交易日内，合计“吸金”9129.61万元。

半导体ETF博时紧密跟踪中证半导体产业指数，中证半导体产业指数从上市公司中，选取不超过40只业务涉及半导体材料、设备和应用等相关领域的上市公司证券作为指数样本，以反映半导体核心产业上市公司证券的整体表现。

数据显示，截至2026年5月29日，中证半导体产业指数(931865)前十大权重股分别为中微公司、北方华创、寒武纪、拓荆科技、长川科技、中芯国际、海光信息、华海清科、中科飞测、华峰测控，前十大权重股合计占比76.21%。

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