半导体早参｜斯瑞新材9.19亿元扩产光模块材料，半导体设备龙头获密集调研

2026年6月18日，截至收盘，沪指跌0.43%，报收4090.48点；深成指涨0.94%，报收16030.70点；创业板指涨2.05%，报收4252.39点。科创半导体ETF华夏（588170）上涨1.56%，半导体设备ETF华夏（562590）上涨1.74%

外盘：截至6月18日收盘，道琼斯工业平均指数涨0.14%；纳斯达克综合指数涨1.91%；标准普尔500种股票指数涨1.08%。费城半导体指数涨6.42%，恩智浦半导体涨5.05%，美光科技涨8.70%，ARM涨4.91%，应用材料涨4.08%，微芯科技涨6.01%。

行业资讯：

1.6月18日晚间，斯瑞新材发布公告，公司计划总投资9.19亿元建设“电热功能材料研发制造基地建设项目”。项目包含两大子项目，分别为4000万件光模块芯片基座及壳体材料项目，拟投资4.79亿元；1290吨高压开关触头及零组件项目，拟投资4.40亿元。本项目建设期为5年，预计2030年12月达到可使用状态。

2.无锡市召开集成电路（人工智能）产业发展专题推进会，强调以要以时不我待、只争朝夕的责任感和紧迫感，全力抢抓人工智能发展机遇；多名业内专家认为，无锡当前的集成电路产业发展已经处于全国第一梯队的领先位置，无锡的真正角色是“关键支撑者”和“配套天花板”。

3.6月15日至6月18日，共有130家A股公司获机构调研。其中，盛美上海和广信材料获机构调研数量最多，分别有132家、121家机构参与。作为市值千亿的半导体设备龙头，盛美上海被问及今年订单情况时提到，公司已披露2026年第一季度的新签订单同比增速为65%，这为公司营收增长奠定了较好基础。广信材料指出，在高端PCB产品相关领域，公司已进行布局，并已加速开发应用于低介电常数（LowDk）、低介电损耗（LowDf）、IC载板（集成电路封装基板）的相关PCB光刻胶产品，目前相关产品正积极推进客户验证工作，尚未开始批量销售。

国盛证券表示，厂商的产能已接近满负荷运行，且扩产周期长达2-3年，无法及时满足快速增长的市场需求。当前磷化铟衬底的供需缺口大，头部企业的在手订单已排至2028年。在供需紧张和国产替代的双重驱动下，国内磷化铟衬底企业将迎来重大发展机遇。而国内6英寸磷化铟衬底国产化率不足5%，国产替代进程有望加速。

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