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硬科技行情爆发,联瑞新材涨超12%,科创新材料ETF汇添富(589180)盘中涨近3%!关键材料进一步“去日化”,半导体材料国产化加速!

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界面有连云界面有连云 2026-06-25 16:00:20 31
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受美股芯片硬核财报催化,今日A股硬科技猛攻!科创新材料ETF汇添富(589180)盘中涨近3%,盘中放量成交超4400万元!资金近10日有8日净流入,近10日累计“吸金”超1.2亿元!年内份额增长率超440%,同类遥遥领先!

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值得关注的是,截至6月24日,科创新材料ETF汇添富(589180)标的指数近1年涨幅超133%,表现明显优于同期的科创综指(+103%)、科创50(+114%)!这背后反映出,本轮半导体行情已从GPU依次扩散至光模块、存储、PCB、半导体设备,如今逐步切入产业链最上游的原材料环节

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消息面上,美光科技交出了一份“炸裂”的财报。北京时间今日凌晨,存储芯片巨头美光科技披露的最新财报显示,2026财年第三财季实现营收414.6亿美元,同比大幅增长346%;毛利率达到惊人的84.9%,均高于市场预期。同时,美光科技给出的第四财季业绩指引也大超市场预期。分析认为,美光科技财报打消了市场对“AI(人工智能)需求放缓”和“盈利接近峰值”的担忧。

美光科技管理层还表示,行业的供应紧张局面将持续至2027年以后,存储芯片供应紧张形势将在2028年逐步改善。美光科技CEO桑杰·梅赫罗特拉(Sanjay Mehrotra)指出,AI时代正在提升内存和存储的重要性,而这一趋势目前仍处于非常早期阶段。

科创新材料ETF汇添富(589180)标的指数热门股多数飘红:天岳先进、南亚材料涨超8%,安集科技涨超7%,嘉元科技涨超4%,联瑞新材涨超3%,沪硅产业涨超1%。

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注:成分股仅做展示,不作为个股推介。

【关注“去日化”交易下的材料选择】

中信建投证券指出,日本半导体材料企业在全球半导体材料市场份额较高,据统计在19种主要材料中有14种市占率第一。一方面是产业趋势带来的需求膨胀,一方面是国别关系紧张带来的供给替代逻辑,关键材料的“去日化”有望进一步演绎。中信建投证券筛选出目前日企市占率较高的细分赛道,关注国产替代加速带来的投资机会:CM P抛光液、EUV光掩膜板、High K金属前驱体、六氯乙硅烷、先进封装用环氧塑封料、半导体光刻用防反射涂层、陶瓷基板和M LCC介质粉、电子级PVB、InP衬底、ABF膜、FC-BGA阻焊剂等。

(中信建投证券20260623《化工新材料周报:关注“去日化”交易下的材料选择》)

【半导体材料国产化加速!】

华福证券表示,半导体材料国产化加速,下游晶圆厂扩产迅猛,看好头部企业产业红利优势最大化。

1、光刻胶板块为我国自主可控之路上关键核心环节,看好有关企业在进口替代方面的高速进展。

2、特气方面,电子气体龙头深耕电子特气领域十余年,不断创新研发,实现进口替代,西南基地叠加空分设备双重布局,一体化产业链版图初显。

3、电子化学品方面,下游晶圆厂逐步落成,芯片产能有望持续释放。

下游需求推动产业升级和革新,行业迈入高速发展期。国内持续推进制造升级,高标准、高性能材料需求将逐步释放,新材料产业有望快速发展。

1、新材料龙头三大业务保持高增速,有条不紊打造齿科巨头,新能源业务爆发式增长,横向拓展、纵向延伸打造新材料巨擘。

2、高分子材料的性能提升离不开高分子助剂,国内抗老化剂龙头珠海新基地产能逐步释放,同时进军千亿润滑油添加剂,打造第二增长点。

3、碳中和背景下,绿电行业蓬勃发展,光伏风电装机量逐渐攀升,建议关注上游原材料金属硅龙头企业、EVA粒子技术行业领先的企业,以及拥有三氯氢硅产能的企业。

(华福证券20260624《新材料周报:永和股份收购多氟多PVDF产能,覆铜板龙头再涨价》)

【本轮AI PCB行情上游是核心弹性主线!】

国金证券指出,本轮AI PCB行情上游是核心弹性主线,核心逻辑为全产业链供给刚性叠加AI算力需求爆发,带动覆铜板、铜箔、玻纤、钻针、高端设备全线涨价,涨价持续性有望延续至2027-2028年。

覆铜板作为通胀第一波,龙头2026年五度提价,涨价根源是铜箔、电子玻纤布、环氧树脂三大主材成本共振,三者合计占CCL成本超85%。

高端HVLP铜箔供需缺口持续扩大,2026-2028年供应缺口分别达28%/39%/38%,英伟达直接锁定上游产能;玻纤布受海外织布机设备制约,淡季仍持续涨价,扩产周期长达数年。

钻针环节受益钨原料出口管制与AI高多层PCB耗材需求激增,日企原料紧缺大幅涨价,国内钨材、钻针企业国产替代加速,AI服务器钻针消耗量数十倍于传统服务器。

同时高端钻孔、压合设备交付周期大幅拉长,进一步收紧供给。

上游各环节扩产均受设备、资源、技术多重约束,供给弹性极低,价格上涨具备强确定性,是当前行情优先布局方向。

(国金证券20260620《PCB的上游与中游如何快择》)

硬科技腾飞,新材料先行!“硬科技基石”科创新材料ETF汇添富(589180)与新质生产力和国产替代主线高度契合!标的指数更均衡布局电子化学品、半导体材料、电池化学品等细分领域龙头,业绩预期领先同类,估值性价比凸显!

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注:申万三级行业分类,截至2026/5/31

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截至2026/05

注:成分股仅做展示,不作为个股推介。

基金有风险,投资需谨慎。基金的过往业绩不预示未来表现,基金管理人管理的其他基金业绩并不构成基金业绩表现的保证。基金管理人依照恪尽职守、诚实信用、谨慎勤勉的原则管理和运用基金财产,但不保证投资于本基金一定盈利,也不保证最低收益。投资人应当仔细阅读《基金合同》、《招募说明书》等法律文件以详细了解产品信息。本基金属于中高风险等级(R4)产品,适合经客户风险承受等级测评后结果为进取型(C4)及以上的投资者,客户-产品风险等级匹配规则详见汇添富官网。中证系列指数由中证指数有限公司("中证")编制和计算,其所有权归属中证及/或其指定的第三方。中证对于标的指数的实时性、准确性、完整性和特殊目的的适用性不作任何明示或暗示的担保,不因标的指数的任何延迟、缺失或错误对任何人承担责任。标的指数并不能完全代表整个股票市场。标的指数成份股的平均回报率与整个股票市场的平均回报率可能存在偏离。

科创新材料ETF汇添富(589180)标的指数为上证科创板新材料指数,近5个完整年度(2021-2025)的涨跌幅分别为46.14%、-35.84%、-27.61%、-15.92%、55.70%。

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