商业航天浪潮之下：康希通信卡位地面终端 T/R 芯片，规模化准备窗口开启

国内低轨卫星互联网星座进入高密度发射周期，千帆、GW星座多批次卫星连续入轨。轨道建设热火朝天的同时，产业的焦点逐步从“天上的卫星”转向“地上的终端”。相控阵T/R芯片作为地面终端相控阵天线最核心的器件，它的量产能力、成本水平直接决定未来终端能否大规模普及。轨道端建设提速，是否意味着地面终端芯片的规模化时代即将到来？

本文从产业现实约束、技术路线以及企业布局角度展开分析。

一、密集组网发射潮：轨道提速，地面终端迎来拷问

2026年9月15-17日，国内连续执行多轮低轨卫星组网发射任务。9月15日14时26分，朱雀二号改进型遥七运载火箭于东风商业航天创新试验区发射升空，将千帆极轨19组共10颗卫星送入预定轨道；9月16日6时00分，引力一号遥三运载火箭实施海上发射，将千帆极轨26组卫星及EUHT技术试验卫星共9颗卫星送入预定轨道，实现千帆星座两日内连续组网发射；9月17日8时32分，长征十二号运载火箭在海南商业航天发射场点火，成功将中国星网所属“卫星互联网低轨25组卫星”发射升空。

千帆、GW两大星座轨道侧部署节奏持续提速，大量卫星相继入轨。产业的关注点也逐步从卫星发射本身，延伸到下游配套硬件：支撑卫星通信落地的地面终端产业链，尤其是作为核心器件的相控阵T/R芯片，规模化窗口是否已经到来？

二、地面终端：低轨卫星产业放量的关键先导环节

低轨卫星单星过顶时间短，机械天线已经难以满足快速跟踪需求，相控阵天线成为低轨卫星地面终端的主流技术形态，而T/R芯片正是相控阵天线的核心收发器件。

据行业测算，T/R芯片在相控阵整机终端成本占比可达40%左右；受天线面阵规模、频段、产品方案影响，单台相控阵地面终端T/R芯片用量大致处于200-400颗区间。未来如果走向千万级终端部署规模，将对芯片的产能、成本控制、批量一致性提出极高要求，芯片的成熟度是地面终端实现规模化落地的前置条件。

值得区分的是，相控阵T/R芯片分为星上载荷芯片与地面终端芯片两套技术体系。星载产品需要宇航级抗辐照认证，研发周期长、准入门槛极高；地面终端产品无需宇航级抗辐照指标，竞争焦点集中在量产能力、成本控制与批量一致性。需要说明的是，两条路线不是性能高低的关系，而是场景分工——星上产品拼的是在轨不可维修条件下的可靠性极限，地面终端拼的是千万台规模下的成本与一致性，后者的硅基毫米波大规模量产本身也是硬功夫。

三、距离规模化放量还有哪些现实约束

从星座建设进度看，千帆、GW星座正在稳步推进骨干网组网建设。但星座组网完成，不等于地面终端产业会自动同步爆发。

一款相控阵T/R芯片，需要走完送样、多轮环境与系统测试、设计定型，再到可量产交付，完整周期往往需要数年时间。终端设备厂商还要完成整机方案调试、规格冻结，才会进入批量采购阶段。芯片定型不等于采购启动——设备商可能还需调整方案，终端规格什么时候冻结，是放量的第一个前置条件。但目前已经完成相控阵T/R芯片设计定型、到可量产交付的芯片供应商，他们提前卡位、抢跑了数年，一定是低轨卫星互联网产业放量的先行者。

第二个变量是运营商资费与终端补贴策略。低轨卫星通信的To C和To B终端起量节奏，很大程度取决于资费包设计和终端补贴力度。终端价格逐渐下来，用户规模逐步上升，芯片采购量自然就跟着爆发起来。

第三个变量是替代路线。相控阵终端的成本压力是真实的，也因此出现了液晶相控阵等替代技术路线，部分厂商宣称可大幅降低终端整体成本。芯片路线要维持竞争力，核心在于规模化一致性、全国产化工艺与成本优化，而非单点性能指标。

国内厂商中，康希通信旗下控股子公司知融科技进度处于第一梯队。规模化窗口并不会随着卫星发射自动到来，需要同时满足星座组网完善、终端规格冻结、设备商批量采购多重条件；当终端设备商开启批量采购阶段，前期已完成设计定型的芯片供应商将有望优先受益。

四、康希通信：地面终端硅基T/R芯片的布局路径

据查询，康希通信旗下控股子公司知融科技的Ku频段TDD产品获得多家千帆星座地面终端供应商选用，千帆星座地面终端八家中标厂商中有六家将知融芯片用于独立或并行的终端方案；Ka频段产品在GW星座的潜在供应商中，超过一半使用芯片做终端产品的厂家采用了知融芯片方案。

公司依托国产化高性能硅基工艺路线，通过多家“千帆星座”和“GW星座”的核心供应商供货给垣信和国网，使用康希通信（知融科技）相控阵T/R芯片的地面终端产品已经经过多轮测试，产品完成设计定型。面向卫星端的星上载荷特定芯片仍处于研发设计阶段，按照收购交易业绩承诺约定，2027年6月30日前完成定型；卫星相关整体业务尚未形成规模化收入。

不同于行业部分玩家侧重化合物半导体路线，康希通信（知融科技）选择国产化硅基路线，核心优势在于高集成度与成本可控，更加适配地面终端海量部署下的降本诉求。业务模式上也并非单纯供货，而是深度配合核心战略客户完成多轮产品迭代打磨，产品完成终端落地验证之后导入供应链。同时业务不局限国内，跟随核心战略客户同步布局海外市场，并率先针对硅基相控阵T/R芯片搭建成熟的降本体系。

五、结语

商业航天浪潮之下，地面终端相控阵T/R芯片的规模化准备的窗口已经打开，但放量时点仍取决于终端采购节奏。星座组网完善程度、终端规格冻结时间、下游设备商采购节奏，以及运营商资费和替代路线的竞争，都是影响实际放量速度的关键变量。轨道端卫星加速组网为产业创造了发展土壤，地面硬件产业链也将经历验证、定型、批量采购的完整周期。

关于康希通信

康希通信（688653.SH）以Wi-Fi射频前端芯片为核心业务，产品覆盖Wi-Fi 5/6/7全系列，已完成博通、高通、联发科、瑞昱四大国际主芯片平台参考设计认证。公司同时积极拓展泛IoT领域：工业IoT产品已在智能表计、智能家居等场景落地，Cat.1蜂窝射频前端芯片已开始小批量出货并通过模组大厂认证；低空经济无人机用射频前端芯片已实现批量交付；在卫星互联网方向，公司通过旗下控股子公司知融科技布局Ka/Ku频段毫米波相控阵T/R芯片，已在千帆星座、GW星座地面终端芯片中占有领先地位。

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