打造具有竞争力的电子封装材料企业，创达新材开启新股申购

  无锡创达新材料股份有限公司（简称：创达新材）主营业务为高性能热固性复合材料的研发、生产和销售，目前主要产品包括环氧模塑料、液态环氧封装料、有机硅胶、酚醛模塑料和导电银胶等电子封装材料，广泛应用于半导体、汽车电子及其他电子电器等领域的封装，同时提供电子行业洁净室工程领域环氧工程材料及服务。公司即将登陆北交所，近日开启新股申购。

  来源：摄图网

  入选第七批国家级专精特新“小巨人”企业

  创达新材始终围绕高性能热固性复合材料领域进行产品研发及产业化，致力于促进电子封装材料协同发展。经过二十多年的技术和经验积累，公司已掌握一系列具有自主知识产权、涵盖产品配方设计和生产工艺控制的核心技术，成熟并广泛应用于公司产品的批量生产中。

  公司管理团队和核心技术人员均毕业于著名高校复合材料相关专业，拥有多年从事热固性复合材料研发制造管理经验，为公司技术研发及业务发展奠定了坚实的人才基础。同时，公司与江南大学、北京化工大学、四川大学等多所著名院校建立了产学研合作关系，整合优势资源，不断提升员工队伍的综合素质能力。

  截至2025年末，创达新材已获得56项发明专利及52项实用新型专利，先后承担了多项省市级科研项目，参与起草了多项国家标准、行业标准和团体标准。公司是高新技术企业、江苏省认定企业技术中心、江苏省高性能模塑料工程技术研究中心，公司及子公司嘉联电子入选江苏省专精特新中小企业名单，子公司惠利电子入选四川省专精特新中小企业名单。

  2025年，创达新材入选第七批国家级专精特新“小巨人”企业名单。

  市占率逐步提升

  目前创达新材主要竞争对手为外资企业，产品价格一般较高。公司主要产品已达到同类外资竞品水平，并能够满足下游客户批量应用要求，更高的产品性价比为下游客户带来了重要的经济效益。

  公司在江苏无锡、四川绵阳从事主要产品的生产经营，并在四川成都、广东深圳设立了全资或控股子公司提供公司产品相关的研发及销售支持服务。公司下游客户主要集中在长三角、珠三角和中西部等产业集聚区，与创达新材及子公司距离较近，交通运输便利。公司借助良好的区位布局优势，基于高效的内部决策机制和贴近客户的业务流程，能够及时快速响应客户需求，有利于客户更高效地获得产品和服务。

  创达新材坚持以客户需求为导向，致力于为客户打造电子封装材料一站式解决方案，经过多年的发展，已经与众多下游行业知名客户建立了良好的合作关系，涵盖功率半导体、光电半导体、汽车电子等多个行业的知名厂商。

  优质的客户资源是公司未来发展的重要保障，创达新材持续加强与下游客户的技术交流，及时掌握市场需求和技术发展趋势，并运用自身核心技术持续优化产品配方及生产工艺，为下游客户提供适配的电子封装材料解决方案，将技术、产品优势与客户资源优势叠加，进一步提升市场竞争力。

  经过二十多年的技术和经验积累，凭借丰富的产品系列、可靠的产品质量及优质的客户服务，创达新材已发展成为国内具有竞争力的电子封装材料企业之一。

  公司主要产品环氧模塑料、液态环氧封装料、有机硅胶及导电银胶等电子封装材料属于半导体封装材料中的包封材料和芯片粘结材料，2022年度、2023年度、2024年度，公司该等产品应用于半导体领域的收入分别为1.44亿元、1.61亿元、1.97亿元。根据江苏省半导体行业协会、中国半导体行业协会集成电路分会等联合出版的《集成电路产业发展研究报告（2024年度）》相关数据测算，创达新材在国内包封材料和芯片粘结材料领域的市场占有率分别为1.21%、1.31%、1.54%，逐年提升。2022年度、2023年度、2024年度，公司环氧模塑料产品的国内市场占有率分别约为0.84%、1.22%、1.50%，同样逐年提升。

  抓住行业发展机遇

  创达新材主要产品广泛应用于半导体、汽车电子及其他电子电器领域的封装，产品市场空间随着下游应用领域市场的增长而增长。半导体产业是关系国民经济和社会发展全局的战略性、基础性和先导性产业，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，已经成为全球各国在高科技竞争中的战略制高点，全球主要国家和地区相继出台半导体产业扶持政策。

  从半导体行业发展趋势看，大周期叠加小周期使得全球半导体产业呈现出典型的周期性成长特征。从历史数据看，大周期约10年，即每10年一个“M”形波动，核心驱动源于技术发展；小周期约3年，主要受下游需求周期波动影响。2000—2020年，笔记本电脑、互联网、智能手机等下游终端的发展是半导体产业增长的主要动力。未来，在人工智能、AR／VR、物联网、自动驾驶、云计算、5G／6G等产业的驱动下，全球半导体产业市场前景依旧可观。根据SEMI预测，在人工智能与数字经济的双重驱动下，原定2030年实现的万亿美元市场规模目标，有望提前至2026年底达成。同时，根据SEMI最新预测，2030年中国内地晶圆产能将占全球三分之一。全球半导体产业特别是中国集成电路产业长期增长趋势，将带动上游封装材料需求增长。

  从汽车行业发展趋势来看，伴随国民经济稳定回升，消费需求还将加快恢复。随着新能源汽车市场的快速发展，IGBT等功率半导体作为汽车电动化的关键载体将迎来黄金发展期，进而带动上游封装材料发展。

  在这样的背景下，创达新材适时登陆北交所，募投扩产，有望更好地抓住行业发展机遇。

  公司本次北交所上市募投项目为：年产12000吨半导体封装用关键配套材料生产线建设项目、研发中心建设项目、补充流动资金。

  其中，年产12000吨半导体封装用关键配套材料生产线建设项目计划新建厂房并购置生产线，项目建成后能够实现年产半导体封装用关键配套材料12000吨，包括半导体先进封装用环氧模塑料6000吨、液体环氧及环氧膜封装材料4000吨（其中环氧膜封装材料10吨）、有机硅封装材料2000吨，其中有机硅封装材料2000吨及环氧膜封装材料10吨拟以自有资金投入。

  研发中心建设项目主要功能为进行电子封装材料的研发和原材料、半成品、产品的检测工作，提供研发和技术支持。

  自成立以来，创达新材一直致力于增强企业凝聚力、吸引力和辐射力，加强学习型企业建设，提升企业知名度，形成品牌文化力，以期推动企业软实力、硬实力的全面发展。

  接下来，公司将以本次北交所上市为契机，以“学习、创新、务实、诚信”的企业精神，通过“以人为本，以质为先，持续创新，客户满意”工作方针，继续精益求精，夯实核心竞争力，服务客户，回报投资者。