热点前瞻：半导体+全屋智能+旅游+房地产

一、热点前瞻

热点一：半导体

逻辑概述：6日前，全球第三大硅晶圆厂环球晶宣布扩产计划，该公司将在美国得克萨斯州新建一座生产12英寸硅晶圆的工厂。工厂的建设预计在今年晚些时候开始，产能预计2025年开出，最高产能可达每月120万片。

相关个股：精测电子、飞鹿股份、江化微、华微电子；

热点二：全屋智能

逻辑概述：6月28日，华为终端发布全屋智能预热海报，根据海报中释放的信息，在7月4日即将召开的华为夏季新品发布会上，华为全屋智能将迎来全新升级的智能中控屏。而且据业内猜测，此次发布的新一代华为全屋智能或将发布全新后装解决方案。

相关个股：光弘科技、拓邦股份、奋达科技；

热点三：旅游

逻辑概述：印发新型冠状病毒肺炎防控方案（第九版），将密切接触者、入境人员隔离管控时间从“14天集中隔离医学观察+7天居家健康监测”调整为“7天集中隔离医学观察+3天居家健康监测”。另外，上海迪士尼宣布6月30日起恢复运营。

相关个股：华夏航空、黄山旅游、西安旅游;

热点四：房地产

逻辑概述：万科A6月28日下午举行年度股东大会。万科表示，短期房地产市场已触底，市场恢复是一个缓慢、温和的过程。另外，公司董事会特别提议把今年的分红比例提高到50%，未来的股息分红比例将稳定在35%-40%之间。根据各地网签公开数据统计，主要一、二线城市的商品住宅销售面积5月情况已出现好转，进入6月之后环比明显上升。

相关个股：保利发展、金地集团、万科A；

热点五：车联网

逻辑概述：2022中国汽车供应链大会暨首届中国新能源智能网联汽车生态大会在武汉开幕，为期3天。本次大会将从智能网联、充换结合、产融协力、芯片自主、线控底盘及新材料等多个维度研讨新能源、智能网联汽车产业未来生态构建及行业对策。

相关个股：联合光电、秋田微、全志科技、高新兴；

二、操作策略

市场情绪有点过于亢奋，昨天缺口补了一半，又被资金拉出新的高点，大盘上破3400点，收于3412点，逼近年线压力。涨幅过快，往往需要快调，或者横盘整理缓减上涨速度，消化获利盘抛压，行稳致远。操作层面不要急于追高，求胜心切，这样往往适得其反。

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