华为：今年秋季面世的麒麟芯片性能将大幅提升
财经号APP
时代财经 
本文来源：时代财经
时代财经从华为方面获悉，5月25日，在电气电子工程师学会（IEEE）举办的国际电路系统研讨会ISCAS 2026上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”。何庭波表示，在过去六年的实践中，基于韬(τ)定律，华为已成功设计并量产了381款芯片。其中，将于2026年秋季面世的麒麟芯片，率先采用了逻辑折叠技术，性能大幅提升。预计到2031年，基于韬(τ)定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。（时代财经 庞宇）
财经号声明： 本文由入驻中金在线财经号平台的作者撰写，观点仅代表作者本人，不代表中金在线立场。仅供读者参考，并不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。同时提醒网友提高风险意识，请勿私下汇款给自媒体作者，避免造成金钱损失，风险自负。如有文章和图片作品版权及其他问题，请联系本站。
0条评论 网友评论文明上网，理性发言
查看更多评论
