好上好登陆深主板：负债率三年超70%，研发投入占比不足1%

  乐居财经 王敏  10月31日，N好上好(SZ:001298)在深圳证券交易所主板上市，发行价格35.32元/股，发行市盈率为18.26倍。截至9：30，好上好涨32.02%，现报46.63元。

  好上好为国内领先的电子元器件经销商，主营业务是电子元器件分销业务、物联网产品设计及制造业务以及芯片定制业务。

  根据公司2022年第三季度财报，好上好在2022年第三季度的资产总额为19.41亿元，净资产7.74亿元，营业收入52.12亿元，净利润1.14亿元，资本公积2.26亿元，未分配利润4.48亿元。

  招股书显示，2018年至2021年上半年，公司实现营业收入分别为43.08亿元、41.19亿元、52.61亿元和35.05亿元；实现归母净利润分别为0.53亿元、1.18亿元、0.96亿元。

  报告期内，公司的综合毛利率分别为6.72%、6.55%、5.60%和 6.15%，主营 业务毛利率分别为 6.72%、6.54%、5.60%和 6.15%。2018年至2021年上半年，好上好的电子元器件分销业务毛利率分别为6.71%、6.50%、5.53%和6.05%，远低于其竞争对手；而其主要产品SoC芯片的毛利率为4.77%、3.62%、3.04%、3.04%。

  值得注意的是，从长期偿债指标看，报告期各期末公司合并口径资产负债率分别为93.41%、76.47%、70.78%和73.02%。

  报告期内，好上好的研发费用分别为3977.08万元、4112.47万元、3645.50万元、1901.34万元，占营业收入的比例分别为0.92%、1.00%、0.69%、0.54%。自2019年以来，不管是研发投入费用还是研发费用率，均出现逐渐下滑趋势。同行业可比公司研发费用率均值分别为1.60%、1.85%、1.47%、1.56%，好上好研发费用率低于同行业公司均值。

文章来源:乐居财经