牛芯半导体完成C+轮融资，国家大基金二期入股
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瑞财经 吴文婷 2月18日消息，牛芯半导体（深圳）有限公司（以下简称“牛芯半导体”）完成C+轮融资，出资方包括国家集成电路产业投资基金二期、广东省半导体及集成电路产业投资基金、航天京开、龙鼎投资、万创华汇、中信建投资本、高云资本等。
资料显示，牛芯半导体聚焦SerDes、DDR等中高端接口IP的开发和授权，并提供相关整体解决方案。其研发团队硕士及以上学历占比80%。
牛芯半导体成立于2020年，注册资本1778.2万元，法人代表为栾昌海。据查阅，公司对外投资有2家企业，包括上海牛芯半导体有限公司、北京牛芯科技有限公司。
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