希微科技完成数亿元B轮融资，富瀚微、合创资本加持
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瑞财经 刘治颖 近日，国内高性能数传Wi-Fi芯片设计企业重庆希微科技有限公司（以下简称“希微科技”）成功完成B轮融资。
本轮融资由上海富瀚微电子股份有限公司领投，绍兴柯桥普合创业投资合伙企业（有限合伙）、福州创新创科投资合伙企业（有限合伙）等知名投资机构共同参与投资，以及获得老股东瀚联半导体产业基金持续支持，融资金额数亿元人民币。
本轮融资资金将主要用于推进国产Wi-Fi 6芯片的深度市场拓展及下一代Wi-Fi 7芯片的预研与技术储备，加速覆盖Wi-Fi 6及Wi-Fi 7的产品组合市场布局，协力推动国产中高端Wi-Fi芯片实现技术突破，构建新质生产力，重塑国内外Wi-Fi产业链生态。
希微科技成立于2020年，法定代表人为路斌，注册资本为1431.77万元，专注于无线通信芯片的研发和创新。
官网显示，希微科技首个Wi-Fi 6芯片产品（核心IP均为自主研发）一次流片成功，并已通过WFA认证，各项性能指标也获得了众多Tie 1厂商的认可，该产品可适用于多个应用场景，如手机、平板、TV、OTT、IPC等为代表的消费电子市场以及安防类物联网市场。
天眼查显示，希微科技实际控制人为路斌，总持股比例为41.41%。目前，路斌担任公司董事长、经理。
相关公司：富瀚微sz300613
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