科创板芯片设计、存储、封测企业齐发利好

3月19日晚间，中微半导、佰维存储、汇成股份三家科创板集成电路产业链公司正式披露2025年年度报告，数模混合信号芯片设计、存储模组、封测环节齐传佳音。

年报显示，MCU厂商中微半导持续投入研发，当年投放市场新产品22个，新产品推出增强市场竞争力，各类产品出货量迅猛增加，全年芯片出货量近40亿颗创历史新高，产品毛利率大幅回升，综合毛利从30%提升至34%，全年实现营业收入11.22亿元，同比增长23.09%。

受益于全球存储芯片行业进入上行周期，佰维存储自2025年第四季度以来业绩实现爆发式增长，2026年前两个月的归母净利润预计为2025年全年的1.7倍到2.1倍。年报显示，公司2025年持续加大研发投入，研发费用达6.3亿元，同比增长41.34%;自研eMMC主控实现量产并批量交付头部客户，Mini SSD斩获国际重磅奖项，车规级存储通过权威认证，晶圆级封测与测试设备业务同步突破。

封测领域，汇成股份新扩产能逐步释放，客户订单持续增加，出货量稳步提升，带动营收同比增长18.79%，经营活动产生的现金流量净额同比增长38.25%。公司持续加大在集成电路先进封装测试等领域的研发力度，年度研发投入金额首次突破1亿元，晶圆减薄化表面应力提升技术研发、复合型铜镍金凸块工艺研发等多个项目导入量产。

此外，半导体清洗设备龙头盛美上海今日披露拟于3月底召开2025年度业绩暨现金分红说明会。作为半导体制造环节国产替代的生力军，年报显示，公司2025年清洗设备、电镀设备的国际市占率分别位居全球第四、第三。公司2025年度拟派发现金红利2.99亿元，与投资者共享发展成果。

近期发布的“十五五”规划纲要草案明确提出，面向中期，着力打造集成电路、生物医药、航空航天等新兴支柱产业，构筑国民经济发展的新支柱。其中，集成电路列新兴支柱产业之首位，已进入规模化发展阶段。从板块整体来看，科创板128家集成电路企业占A股同类上市公司的超六成，形成上下游链条完整、产业功能齐备的发展格局，全链条推进“卡脖子”领域关键核心技术攻关。业绩快报数据显示，上述企业2025年预计合计实现营业收入超3600亿元，同比增长25%;实现净利润超270亿元，同比增长83%。