5.27小作文跟踪：国家大基金三期成立，HBM方向更值得关注

今天午间利好消息传来，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立，注册资本3440亿元人民币。此次出手的金额远超市场预期。

大基金一期成立于2014年9月，基金规模1387亿元。大基金二期成立于2019年10月，基金规模超2000亿元。

从金额来看一二三期几乎是翻倍增长，可见市场要钱有的是，只要能搞出来东西。新质生产力需要加快发展，只有能够生产出来人无我有的高端产品，才能将低端产业逐渐转移。

要是能占据更高端的产业，没有谁愿意在微利状态下卷，同质化的产品就算你不卷，别人也会卷，就像英伟达H20芯片降价，售价比华为Ascend 910B还低10%以上。

国家大基金三期的推出预期引起了市场对半导体产业特别是HBM（High Bandwidth Memory，高带宽存储器）产业链的高度关注。以下是关于国家大基金三期及HBM产业链的重点信息：

①国家大基金三期募资规模：据报道，募资金额预计达到2000亿元人民币。

②投资方向：与前两期相比，除了继续支持半导体设备和材料领域，大基金三期可能会特别关注HBM等高附加值DRAM芯片。

③产业背景：数字经济和人工智能的快速发展推动了对算力芯片和存储芯片的需求，使其成为产业链上的关键环节。   

④HBM技术的重要性：HBM作为一种高性能的3D堆叠DRAM技术，能够提供更高的带宽和更低的功耗，对于高性能计算、人工智能、数据中心等领域至关重要。

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