10.17点睛：惠伦晶体(300460)华为空天地一体化核心
财经号APP
华募鑫源 
华为空天地一体化核心供应商，空中加油，有望开启主升浪第一阶段。公司作为中国大陆唯一一家进入联发科手机芯片参考设计列表企业，其 52MHz 热敏晶体产品已通过联发科高端5G 手机平台芯片测试，公司也是中国大陆首家进入高通车规级芯片认证参考设计列表的晶振厂商，正在与比亚迪、广汽等整车厂密切合作。
-----------------
【投资者须知】文中涉及的A股数据基于数据分析平台进行客观分析，不构成任何投资建议及标的推荐，据此操作，请注意风险，谨慎参考。
展开全文
财经号声明： 本文由入驻中金在线财经号平台的作者撰写，观点仅代表作者本人，不代表中金在线立场。仅供读者参考，并不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。同时提醒网友提高风险意识，请勿私下汇款给自媒体作者，避免造成金钱损失，风险自负。如有文章和图片作品版权及其他问题，请联系本站。
0条评论 网友评论文明上网，理性发言
查看更多评论
