耐科装备11月7日上市,主营半导体封装领域智能制造装备产研销
根据交易所安排,耐科装备(688419.SH)将于11月7日于上海证券交易所科创板上市,公司本次发行价格为37.85元/股,发行市盈率68.87倍,行业参考平均参考市盈率33.56倍。
公司从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售。公司下游包括消费电子、通讯、家居建材、半导体等智能制造装备需求领域,知名客户包括通富微电、华天科技等。
业绩方面,2019-2021年公司分别实现营业收入0.87亿元,1.69亿元,2.49亿元,实现归母净利润0.13亿元,0.41亿元,0.53亿元,业绩增长较为稳定。
报告期内,公司综合毛利率分别为41.15%、36.16%和 34.27%,总体呈下降趋势。对此,公司称产品具有定制化特征,毛利率对售价、产品结构、原材料价格等因素变化较为敏感。不同客户的产品配置、性能要求以及议价能力有所不同,相同客户在不同期间的订单价格也存在差异。若未来公司的经营规模、产品结构、客户资源、成本控制、技术创新优势等方面发生较大变动,或者行业竞争加剧,导致公司产品销售价格下降、成本费用提高或客户的需求发生较大的变化,公司将面临毛利率出现下降的风险。
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