骁龙865参数及跑分曝光:完胜麒麟990 仅支持外挂5G基带
12月4日,高通正式发布下一代SoC芯片骁龙865、骁龙765系列,其中定位旗舰市场的骁龙865备受关注,小米10有望首发。目前,骁龙865的具体参数、跑分成绩均已曝光,暂时领先麒麟990 5G、联发科天玑1000等竞品,是目前最强大的5G芯片。
骁龙865:Kryo 585架构 仅支持外挂5G基带
据悉,骁龙865采用台积电7纳米工艺,魔改Kryo 585架构内核(1+3+4结构),具体为1颗2.84GHz主频A77大核、三颗2.42GHz主频A77大核及四颗1.8GHz A55小核。据悉,其性能相比骁龙855快了25%、功耗降低25%。GPU方面,Adreno 650也有25%的性能提升。值得一提的是,骁龙865还内置了Spectra480 ISP,最高支持2亿像素的照片处理、8K/30fps视频以及无限时960fps慢动作视频录制。另外,骁龙865支持144Hz刷新率、LPDDR 5内存和WiFi-6等硬件规格。
从最新曝光的Geekbench 4跑分成绩来看,骁龙865单核跑分4303分、多核13344分,强于同为A77架构的联发科天玑1000、A76架构的海思麒麟990 5G,是目前最强的5G SoC。由于跑分是在公版工程机上进行,预计小米10对其进行优化后性能会更加出色。
骁龙865工程机跑分
基带方面,骁龙865仅支持外挂X55 5G,也就是说4G手机是无法使用的。另外,外挂基带设计通常高于集成式,预计骁龙865的功耗要高于麒麟990 5G。那么,为什么中端的骁龙765/765G能够集成5G基带、骁龙865却不行呢?答案很简单:成本。性能更出色的骁龙865无疑集成更多晶体管,考虑到综合成本,高通可能认为外挂仍是最适合的解决方案。
需要指出的是,虽然骁龙865外挂X55 5G基带,但X55 5G与第一代X55不同,前者支持SA/NSA双模组网以及Sub-6/毫米波双频段,5G网络性能是最全面的。据悉,我国会在2021年左右开始建设毫米波5G频段,初期仍以Sub-6GHz为主,再结合目前三大运营商5G套餐按价格限速的设定,毫米波暂时是用不上的。
小米10将首发骁龙865
目前,小米已经宣布将首发骁龙765G和骁龙865手机,分别为红米K30 5G和小米10。同时,OPPO(realme)、vivo(iQOO)、一加、魅族、联想、红魔、黑鲨等手机厂商均表示将采用高通5G平台,在2020年推出高、中端5G手机。
毫无疑问,高通仍是手机SoC领域的领头羊,骁龙5G芯片发布后一呼百应。不过,与4G市场不同的是其他芯片厂商也在寻求更多的发展空间,比如华为海思的麒麟990 5G、联发科天玑1000、三星猎户座980等,会瓜分高通的5G市场。据悉,海思将在2020年发布中端5G芯片麒麟820和高端芯片麒麟1020,均为集成5G基带,麒麟1020可能也会集成毫米波,下一代Mate旗舰的性能值得期待。
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