8月05日擒牛姐复盘

指数这里横盘几个交易日，没有像样的向上反弹动作，说明依旧是非常弱，触碰到五日线后，依旧有向下的需求了，这里选择方向，但是越反弹，越应该谨慎，毕竟上方所有的均线都走成空头排列了，更多的是逢高减仓，谨慎些

题材上，好像除了半导体芯片类，其他的所有题材，今天都不行了，尤其是昨天率先带头的机器人，今天也不行，太超乎意料了

开盘的话有一个细节，就是大港股份集合进价被压到平盘的，最后几秒钟，直接抢到高开6.86%，之后就是五个亿的大单一气呵成封死，标准的弱转强，华大九天高开高走，彻底引爆了半导体芯片板块。

机器人的话，中大力德被核到低开，江苏北人也是最后一刻核按钮到平盘，这两只是昨天的高标核心，引燃机器人板块的，开盘的不顺利直接导致了板块的崩盘。唯一的亮点是老龙头重新上位，巨轮智能顶住压力干了新高，后面看能否带板块走出来了，机器人板块还是很看好长逻辑还未兑现。

昨天对半导体芯片板块的解读也说了，不是短线行情，今天全体高潮，第一次高潮，依旧还是安全的。板块第一次爆量了；

芯片方向，EDA最猛，华大九天6天都连续大涨，估计还要涨三天？凑足九天？

芯片出了个新题材Chiplet，不懂的这里科普下

1、事件刺激：近期，因中美博弈半导体板块热度推高。7月30日，泛林和KLA证实美国商务部禁止美国企业向中国出口14nm及以下制程设备。8月3日，众议院议长佩洛西会晤台积电董事长刘德音，探讨美国国会芯片法案的实施等相关事宜。芯片法案将支持代工厂前往美国扩产建厂。

1）在技术方面，随着物理瓶颈的出现，摩尔定律越来越难，单纯提升制程已无法满足愈发轻薄、功能繁多的终端产品的需要，先进封装通过提升集成密度、降低整体面积、提升带宽及速度，对延续摩尔定律经济效益具有关键意义。有分析机构指出，在后摩尔时代Chiplet等先进封装技术是封测产业未来重要的发展趋势。

2、Chiplet：也被翻译成小芯片或者晶粒，是半导体行业的重要发展趋势之一，简单讲就是把要实现复杂功能的大芯片分小块设计加工出来再连接封装再一起，小芯片协作实现复杂功能。类似设计时分模块，降低难度，加工时减小芯片面积提升良率。就像一项复杂的工作分开交给几个人协作完成。

3、UCIe互联标准对Chiplet的发展具有重要的推动作用：今年3月初，英特尔、台积电、三星和日月光等十大巨头宣布成立通用芯片互连标准——UCIe，将Chiplet（芯粒、小芯片）技术标准化。这一标准同样提供了“先进封装”级的规范，涵盖了EMIB和InFO等所有基于高密度硅桥的技术。随着Chiplet接口在行业内逐渐统一，以及封装技术逐渐成熟，相关公司有望迎来机遇，据Omdia报告，到2024年，Chiplet的市场规模将达到58亿美元，2035年则超过570亿美元。

相关公司

通富微电（227亿）：公司已具备了Chiplet封装的大规模生产能力；在CPU、GPU、服务器领域立足7nm，进阶5nm，目前已实现5nm产品的工艺能力和认证，未来将助力CPU客户高端进阶；公司突破了高密度高可靠电子封装技术的瓶颈制约，为我国集成电路先进封装技术高端化发展发挥了支撑引领作用。

芯原股份（251亿）：大陆排名第一、全球排名前七的半导体IP供应商，拥有丰富的处理器IP核，以及领先的芯片设计能力，公司这几年来一直在致力于Chiplet技术和产业的推进，通过“IP芯片化，IPasaChiplet”和“芯片平台化，ChipletasaPlatform”，来实现Chiplet的产业化。公司表示有可能是全球第一批面向客户推出Chiplet商用产品的企业。

长电科技（468亿）：公司21年年推出了XDFOI全系列极高密度扇出型封装解决方案，该技术是一种面向Chiplet的极高密度，多扇出型封装高密度异构集成解决方案，包括2D/2.5D/3DChiplet，能够为客户提供从常规密度到极高密度，从极小尺寸到极大尺寸的一站式服务。

华天科技（299亿）：公司互动表示掌握chiplet相关技术

其他板块，目前比较难，一些个股超跌的有资金表演和模仿，春兴精工，一体压铸的，昨天跌停拉起来封板，今天依旧强势，山西路桥，有资金模仿春兴精工，超过三个跌停的，资金都有资金在模仿，包括佛燃能源

机器人板块日内大跌分歧，板块长逻辑还在，这一波看巨轮智能能否超预期去带一带了。

老妖中通客车，昨天资金翘板今天跌破新低，证明昨天翘板是失败的，16是如果日内跌破要撤了，今天出地量，不跌破的话，选择扛一扛可以。

其他的话，指数有拉高的话，尽量控制下仓位了，仓位压到6成内。