北京君正为子公司采购订单需支付的货款提供担保

雷达财经 文|苏静 编|深海

4月20日，北京君正（300223）发布子公司为子公司提供担保的公告。公告显示，公司全资子公司美商矽成积体电路股份有限公司（ISSI）为合并报表内子公司英属开曼群岛商矽成科技股份有限公司台湾分公司（以下简称“ISSI开曼台湾分公司”）提供担保。

担保协议生效日期为2026年6月1日，担保期间至2029年9月30日。被担保人成立日期为2012年1月3日，注册地点位于新北市汐止区新台五路1段106号7楼，经理人刘伟平，主营业务为电子材料批发业、零售业。担保协议的保证范围是确保ISSI开曼台湾分公司获得充足资金以支付对Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation（PSMC）的采购订单款项。

截至公告日，公司子公司累计对子公司提供的实际担保发生金额为0元，且无逾期、诉讼或因担保被判决败诉而应承担损失的情形。公告提示，该担保为子公司间安排，无实际资金支付风险，但投资者需注意相关投资风险。

天眼查资料显示，北京君正全称为北京君正集成电路股份有限公司，成立于2005年07月15日，注册资本48254.0723万人民币，法定代表人刘强，注册地址为北京市海淀区西北旺东路10号院东区14号楼一层A101-A113。主营业务为集成电路的设计、开发及产业化，包括处理器芯片及平台式解决方案的研发。

目前，公司董事长为刘强，董秘为张敏，最新年报显示员工人数为1243人，实际控制人为刘强、李杰（持有北京君正集成电路股份有限公司股份比例：8.97%、3.71%）。

公司参股控股公司30家，包括Integrated Silicon Solution,Inc. （Singapore ） Pte.Limited、合肥君正科技有限公司、深圳君正时代集成电路有限公司等。

在业绩方面，公司2023年、2024年、2025年营业收入分别为45.31亿、42.13亿和47.41亿，同比分别增长-16.28%、-7.03%和12.54%；归属净利润分别为5.37亿、3.66亿和3.76亿，同比分别增长-31.93%、-31.84%和2.74%。同期，公司资产负债率分别为7.16%、6.53%和7.99%。

在风险方面，天眼查信息显示，公司自身天眼风险13条，周边天眼风险78条，历史天眼风险8条，预警提醒天眼风险332条。