北京君正：公司已于5月26日重新递交H股上市申请资料

雷达财经 文|苏静 编|深海

5月26日，北京君正（300223）发布关于重新向香港联交所递交境外上市股份（H股）发行并上市的申请并刊发申请资料的公告。公告显示，北京君正于2026年5月26日重新向香港联交所递交境外上市股份（H股）发行并上市的申请，并于同日刊发本次发行并上市的申请资料。该申请资料为公司依据香港证券及期货事务监察委员会（香港证监会）及香港联交所要求编制和刊发，为草拟版本，后续可能更新和修订。

本次发行上市的认购对象限定为符合相关条件的境外投资者及依据中国法律法规有权进行境外证券投资的境内合格投资者，公司未在境内证券交易所网站或媒体刊登该申请资料，但为方便境内投资者了解信息，提供香港联交所网站查询链接。

此外，公司本次发行并上市尚需取得中国证监会、香港证监会及香港联交所等监管机构的批准、核准或备案，并需综合市场及其他因素方可实施，存在不确定性。公司将根据进展依法履行信息披露义务，提醒投资者注意投资风险。

天眼查资料显示，北京君正全称为北京君正集成电路股份有限公司，成立于2005年07月15日，注册资本48254.0723万人民币，法定代表人刘强，注册地址为北京市海淀区西北旺东路10号院东区14号楼一层A101-A113。主营业务为集成电路的设计、开发及产业化，包括处理器芯片及平台式解决方案的研发。

目前，公司董事长为刘强，董秘为张敏，最新年报显示员工人数为1243人，实际控制人为刘强、李杰（持有北京君正集成电路股份有限公司股份比例：8.71%、3.67%）。

公司参股控股公司30家，包括Integrated Silicon Solution,Inc. （Singapore ） Pte.Limited、合肥君正科技有限公司、深圳君正时代集成电路有限公司等。

在业绩方面，公司2023年、2024年、2025年营业收入分别为45.31亿、42.13亿和47.41亿，同比分别增长-16.28%、-7.03%和12.54%；归属净利润分别为5.37亿、3.66亿和3.76亿，同比分别增长-31.93%、-31.84%和2.74%。同期，公司资产负债率分别为7.16%、6.53%和7.99%。

在风险方面，天眼查信息显示，公司自身天眼风险13条，周边天眼风险78条，历史天眼风险8条，预警提醒天眼风险338条。