半导体晶圆终破海外垄断！背后这些公司参股

国内半导体确实起步晚，但这不妨碍我们进步快。

我们不仅在封测端独占鳌头，晶圆制造环节也在逐步突破。

中国半导体行业还会有更多故事。

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【事件爆发点】国内半导体晶圆技术再破国际垄断 直上技术高地

晶圆倒片机一直是半导体行业中的重要设备。晶圆倒片机的性能好坏，直接影响晶圆产品的合格率。

之前一直是西方国家牢牢把控着高端制程领域，高速晶圆倒片机长期依赖进口。但这次，国内企业终于自己做出来了，直接打破了西方国家的技术垄断。

北京京仪自动化装备技术有限公司自主研发出了高速集成电路制造晶圆倒片机，倒片速度可达到每小时300片以上，远高于国产晶圆倒片机普遍每小时260片的速度，可用于14纳米集成电路制造。

这是国内企业第一次成功制造出高速集成电路制造晶圆倒片机。北京京仪也一下吸引了市场的目光，它背后肯定也少不了二级市场的身影。

【事件逻辑梳理】突破晶圆倒片机极难工艺 国内半导体产业话语权与日俱增

半导体只是对一类材料的总称，占比最大的就是集成电路，其中又分为三个环节：IC设计、晶圆制造、封装测试。

顾名思义，晶圆倒片机就是晶圆制造环节的一柄利刃。

集成电路生产对产品的一致性有极高的要求，而晶圆倒片机的目的就是调整集成电路产线上晶圆生产材料的序列位置，将生产线上的晶圆进行分批、合并、翻转，并进入下一道工序。

这也就要求晶圆倒片机需要有高速的传送速率。

除了速率之外，力度也是难题。用力过猛容易导致晶圆表面破损，力度太小晶圆则会自动脱落，所以高速晶圆倒片机工艺难度极高。

此番能够突破技术限制，足以体现国内企业对于半导体基础研究的投入，和在芯片制造设备领域的突破，未来我国在半导体行业的话语权只会越来越多。

【相关个股】

北京京仪实力雄厚，有不少优质上市公司早已将目光投向了它。

其中韦尔股份、至纯科技、赛微电子通过持有青岛海丝民合半导体投资中心持有京仪装备股份。

津滨发展、万业企业（自身还拥有集成电路离子注入机）分别通过股权基金持有京仪装备股份。