刚刚，雷军发文谈小米造芯：玄戒4年研发投入超135亿元，芯片是绕不过去的一场硬仗

红星资本局5月19日消息，今天上午，雷军在个人微博发长文谈小米芯片之路。

他表示，早在11年前，2014年，小米就开始芯片研发。2017年，小米首款手机芯片“澎湃S1”正式亮相，定位中高端。后来，因为种种原因，遭遇挫折，小米暂停了SoC大芯片的研发，转向“小芯片”路线。

雷军称，2021年初，小米在决定造车的同时，也决定重启“大芯片”业务，重新开始研发手机SoC。“小米一直有颗‘芯片梦’，因为，要想成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是必须攀登的高峰，也是绕不过去的一场硬仗。”

雷军表示，只有做高端旗舰SoC，才会真正掌握先进的芯片技术，才能更好支持小米的高端化战略。玄戒立项之初，就提出了很高的目标：最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队的性能与能效。

对于造芯，小米制定了长期持续投资的计划：至少投资十年，至少投资500亿。

四年多时间，截至今年4月底，玄戒累计研发投入已经超过了135亿人民币。目前，研发团队已经超过了2500人，今年预计的研发投入将超过60亿元。

此外，雷军透露，玄戒芯片采用第二代3nm工艺制程。

据央视新闻报道，这是中国内地3nm芯片设计的一次突破，紧追国际先进水平。小米将成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。

雷军表示：“芯片是小米突破硬核科技的底层核心赛道，我们一定会全力以赴。这里，恳请大家，给我们更多时间和耐心，支持我们在这条路上的持续探索。”

此前一小时，雷军微博官宣小米战略新品发布会，定在5月22日晚7点。他表示这次重磅新品特别多：手机SoC芯片小米玄戒O1，小米15SPro，小米平板7 Ultra，小米首款SUV小米yu7等。

编辑 余冬梅

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