华为公布半导体封装专利 半导体周期拐点将至？

天眼查显示，华为技术有限公司“半导体封装”专利公布，申请公布日为10月31日，申请公布号为CN116982152A。专利摘要显示本公开涉及一种半导体封装，该半导体封装包括: 第一衬底、半导体芯片、引线框和密封剂。

方正证券表示，机器学习及AI相关应用对数据处理能力提出了更高的要求，先进封装实现超越摩尔定律，助力芯片集成度的进一步提高。在先进封装市场中，2.5D/3D封装增速最快，2021至2027年CAGR可达14.34%。测试机领域，泰瑞达(美国)、爱德万 (日本) 分别有51%和33%的全球市场，分别在存储测试机和SOC测试机领域占据优势，国产厂商亦在高端封测品类持续发力。

机构主要盯上哪些板块和个股？   

分行业（申万一级行业）看，电子为调研热度最高的行业，近一周有76家板块内公司收获调研。机械设备、医药生物热度次之，获调研公司数量分别为67家和62家。二级市场上，电子行业全周指数上涨4.32%，涨幅仅次于传媒行业。

值得一提的是，电子行业的细分板块——半导体还是周内最受机构关注的申万二级行业，获调研公司数量达到39家，这一数量约占全部半导体A股公司的27%，可见该板块热度之高。 

此外，机构投资者频频“组团”调研半导体公司。澜起科技、拓荆科技、东芯股份、炬光科技、南芯科技等多家公司周内接待机构数量超过两百家。

民生证券此前指出，先进封装行业前景广阔，Chiplet技术更将深度受益算力芯片的旺盛需求。我们看好国产供应链公司在Chiplet应用加速下的成长潜力。

建议关注：

1）封测厂商——长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、晶方科技、伟测科技；

2）封测设备厂商——长川科技；

3）封装材料厂商——兴森科技、华正新材、华海诚科、方邦股份。   

      

开源证券认为，我国先进封装设备国产化率整体低于15%，后道测试机、分选机是国产替代进展最快的环节，国产化率超过10%；贴片机、划片机等后道设备国产化率仅约3%、TSV深硅刻蚀、TSV电镀设备、薄膜沉积等制程设备几乎都进口自海外。先进封装需求高增、产能紧缺，国内长电科技、通富微电、华天科技等封测厂也在加大2.5D/3D等先进封装平台的布局，在供应链自主可控需求下，国产设备厂商迎来发展良机。

受益标的：

芯碁微装、中微公司、北方华创、拓荆科技、盛美上海、芯源微、华海清科、长川科技、快克智能。