11.23 A股早盘策略：哪些方向还能继续做？

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张姐论股市 2023-11-23 08:49:07

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昨天指数和情绪同频调整，内外资全线溃败，外资跑了35亿，内资更是砸盘455亿，这种体量的流出上次还是在8月份，随后指数便进入到长达两个月的整理之中。

但今时不同于往日，当时人民币大幅贬值，并且美联储还有较强的加息预期，外资不停的卖出也属正常。

而现在人民币汇率大幅升值，明年6月份可能将进入降息周期，外资还在持续不断地卖，确实难以理解！

昨天两市全天成交8755亿，较上个交易日缩量明显，两市红盘家数不足1000家，市场冰火两重天，一边是北交所的极致投机，一边沪深两市的全军覆没。

从技术面来看，上证指数短期重点关注3035的支撑，这是箱体下轨和30日均线的重合处，一旦跌破3035，建议大家降低仓位，控制风险。

深成指昨天跌破30日线，并回补了缺口，和创业板一样，都有破位的迹象，这个关键时刻，急需一根放量阳线来稳住军心，否则人心散了，队伍就不好带了！

从指标来看，日线双金格局首次出现变化，MACD还是金叉，多头趋势之中，KD出现了死叉，从MK量价关系来看，多头趋势向下，KD死叉，60分钟和30分钟都是双死格局，什么时候有反弹，要看何时出现双金。

板块解析：

1. 短剧游戏

短剧方向再度成为市场风口，海看股份20cm涨停，引力传媒5连板，中文在线涨超15%，天威视讯、欢瑞世纪、引力传媒、思美传媒涨停。

广电总局公告称：获得发行许可的网络微短剧数量从2023年二季度的116部增加至 2023年三季度的150部，供给数量提升趋势显著。

快手表示，在短剧方面，今年暑期档共上线了85部“星芒计划”短剧，其中播放量破亿的短剧数量达到了21部，内容涵盖古风、青春、都市和家庭多种题材。

快手还表示，平台的短剧营销能力也在逐步升级三季度，“星芒计划”短剧招商收入环比提升超10倍。

短剧具备门槛低、投资少、回本快的特点，剧本多为网文+演员以网红、小明星为主，比起专业剧集单片投资很低。（一般而言，普通短剧成本约10-50W，拍摄时间1-2周），进入门槛并不高。

从产业链来看，短剧行业的上游是网文、动漫、游戏等公司提供短剧的IP或者版权，中游是内容制作、MCN、影视公司或创作达人合作拍摄和出品，下游是内容分发。

在泛科技方向集体陷入调整的背景下，短剧传媒成为硕果仅存的能够走出板块延续性的方向，在资金抱团效应下，后续或仍具进一步上行之空间。

不过在板块集体性的爆发后，短线情绪或趋于高潮，接下来板块内部个股的分化大概率会加剧，在当前的市场风格下，重点聚焦留意前排核心。

昨天早评和大家分享的中广天泽再度涨停，收获2连板，掌阅科技逆势涨7个点，也是小肉一口。

个股关注：粤传媒，川网传媒，中信出版

2. 数据要素

数据要素昨天逆势走强，深城交大涨20%，众合科技，中广天泽涨停，开普云，世纪恒通涨幅居前。

消息面上：11月21日，广东发布的《“数字湾区”建设三年行动方案》提出，通过“数字湾区”建设，牵引带动大湾区全面数字化发展，打造全球数字化水平最高的湾区，数字化将成为推动粤港澳大湾区经济社会高质量发展的新引擎。

广东：支持广州、深圳数据交易所创建国家级数据交易所，建设市场制度、交易规则和平台载体统一的大湾区数据要素交易市场。

近期关于数字经济的利好政策不断，前不久，北京发布《北京数据基础制度先行区创建方案》，提出到2025年，数据交易额达到50亿元，数据产业规模超过500亿元。

值得注意的是，今年8月下旬，《企业数据资源相关会计处理暂行规定》正式发布，并自2024年1月1日开始施行。

这将开启数据要素产业化的大时代，这有助于有效反映企业在数据要素方面的投入和收益，增厚企业资产，满足融资需求，并辅助国家加强对数据要素市场的统筹管理。

数据是未来的核心竞争力，政策催化也是不断，从二级市场的走势来看，经历调整之后，近期有资金开始回流，所以，数据方向依然可以逢低关注。

个股关注：创意信息，三六五网，三维天地

3. 半导体

昨天午后受消息刺激，半导体板块出现局部异动，亚威股份晋级5连板，实益达、亚翔集成、元成股份、太极实业涨停。

为遏制中国高科技产业发展，美国双管齐下，既封堵中国获取先进芯片，又在提升美国自身的半导体封装产量。

近期美国宣布将投入大约30亿美元的资金，专门用于资助美国的芯片封装行业。考虑到美国当前芯片封装产能在全球占比较低，此举也表明其补足弱点的决心。

盘后消息，四部门：大力支持实施创新驱动发展战略，把更多金融资源用于促进科技创新，加快实现高水平科技自立自强贡献金融力量。

毫无疑问是利好大科技方向，尤其是自主可控，卡脖子的半导体。

有消息称，AMD12月7日将推出全新MI300系列AI芯片，业内认为性能上超过了英伟达刚刚发布的H200芯片，相当于H100 80GB的2.4倍。

英伟达的H200，是首款提供HBM3e的 GPU，借助HBM3e，显存相比H100提升了76%，达到了141GB显存，直接提高了大模型训练效果。

可以看出，无论是英伟达还是AMD在AI芯片的升级上，HBM的性能提升幅度都非常显著，AI芯片的算力竞争将持续提升HBM的市场空间。

三星及美光最新HBM产品将于2024年四季度放量，扩产节奏落后也将导致2024年HBM3e供给紧缺，推动HBM价格持续上涨。

随着英伟达、AMD等多家巨头将要推出的算力芯片对HBM存储芯片均形成较大的增量拉动，进而带动3D堆叠等多种先进封装路径的产能加码。

尽管这两天半导体调整比较大，但分歧并不意味着半导体行情的结束，这反而是低吸的机会，一旦市场风格重新切换到大科技上，半导体有望继续表现，短期重点关注先进封装、HBM概念。

个股关注：晶升股份，通富微电，晶方科技

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标签2：数字化要素短剧天泽网文

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