半导体材料突围！杭州中欣晶圆挂牌新三板，国产大硅片加速替代
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海牛投研讯，10月22日消息，中欣晶圆（874810）挂牌新三板。公司近两年营收稳步增长，2023年及2024年营业收入分别为12.60亿元和13.35亿元；净利润分别为-7.25亿元和-9.89亿元。
招股书显示，中欣晶圆主要从事高品质集成电路用半导体晶圆片的研发与生产制造，主要产品包括4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸抛光片以8英寸、12英寸外延片。公司拥有完整的半导体硅片制备工艺和多尺寸的硅片生产线，可实现从晶体生长、切片、研磨、抛光到外延的全链条生产。属于国家战略支持的新材料领域高新技术企业。
专利方面，公司已取得的专利255项，其中发明专利121项、实用新型专利133项、外观设计专利1项。公司及子公司均被认定为专精特新“小巨人”企业。
根据公转书披露，2024年公司前三大销售客户分别是客户C、客户D、客户A，销售额分别是2亿元，1.66亿元，1.54亿元。
公司持股方面，杭州热磁持有公司股份7.25亿股，占公司股本14.4%； 嘉善嘉和持有公司股份4.78亿股，占公司股本9.49%。
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