彤程新材：子公司拟3亿投建半导体芯片抛光垫生产基地

5月27日，彤程新材发布公告称，全资子公司彤程电子于2024年5月27日与江苏省金坛华罗庚高新技术产业开发区管理委员会签署《“半导体芯片先进抛光垫项目”合作协议》（以下简称“《合作协议》”），协议备案投资3亿元（最终投资金额以项目建设实际投入为准），项目顺利达产后可实现年产半导体芯片先进抛光垫25万片、预计满产后年销售约8亿元。

按照约定，彤程电子将在华罗庚高新区设立项目公司，作为前述项目实施主体。当地政府将协调第三方公司向项目公司出租厂房，租期10年。

彤程新材表示，上述项目推进在半导体材料领域的业务布局。在公司看来，半导体芯片先进抛光垫作为半导体制程中重要的材料之一，具有广阔的市场规模，目前在研产品性能体现出较强的技术领先性，产品量产后可提供新的业务增长点。

公开资料显示，彤程新材主要从事新材料的研发、生产、销售和相关贸易业务，是全球领先的新材料综合服务商。公司主营业务分为电子材料、汽车/轮胎用特种材料、全生物降解材料三大业务板块。

基于传统业务的同时，公司积极向半导体及显示面板光刻胶领域拓展。2020年，彤程新材设立彤程电子，作为公司电子材料产业运营平台。

近年来，彤程电子不断扩大业务范围。2020至2021年，公司完成对半导体光刻胶企业科华微电子、显示面板光刻胶企业北旭电子的收购。其中，科华微电子是当时国内唯一可批量供应KrF光刻胶给本土8寸和12寸晶圆厂客户的企业，北旭电子生产的TFT正性光刻胶在京东方占有40%以上的份额。

在业务布局方面，2020年，彤程电子宣布在上海化工区投建年产1.1万吨半导体、平板显示用光刻胶及2万吨相关配套试剂项目。截至2023年11月项目工程阶段已经竣工，并逐步进入试生产阶段。

2021年，彤程电子再度官宣斥资近7亿元投建ArF高端光刻胶研发平台建设项目，主要研究ArF湿法光刻胶工业化生产技术开发，实现193nm湿法光刻胶量产生产。

近年来，彤程新材对半导体及显示面板光刻胶领域的投入初见成效。2023年，彤程新材在半导体光刻胶业务上实现营收2亿元，同比增长14.13%。其中化学放大I线（ICA）光刻胶同比增速达335%，KrF光刻胶产品序列持续完善，市场占有率持续攀升，部分产品已经成为国内龙头晶圆厂产线头部供应商。