科技巨头发力研发CPO技术，市场资金更关注哪一家？

6月27日，A股CPO概念盘中强势上扬，联特科技上涨17.37%，华天科技、中京电子涨停，景旺电子、光库科技、源杰科技、方正科技、新易盛等成分股跟涨。

消息面上，6月26日，2025中国AI算力大会在北京中关村东升科技园万丽酒店正式举行。本次大会全方位解构DeepSeek引爆的AI算力变局。在此消息刺激下，算力概念股热度上行，CPO、PCB等算力硬件股跟涨。

应用广泛

CPO，又称光电共封装技术，是一种将光学器件与电子芯片（如 ASIC、CPU、GPU 等）封装在同一基板上的技术。

随着AI数据中心对带宽需求的不断提升，800G以上的带宽已成为常态，传统可插拔光模块中，开关ASIC与光学收发器之间的长距离电气连接导致功耗显著增加，信号质量也有所下降。因此，CPO技术应运而生，旨在解决传统可插拔光模块在高密度、高带宽场景下的功耗、散热和信号完整性问题。

简而言之，CPO技术具有低功耗、高宽带、低延迟的特性。

目前，CPO技术被广泛用于数字中心、通信、云计算、人工智能等领域。

在数据中心‌领域，CPO技术通过将光模块与芯片封装在同一个封装体内，显著提升了数据中心的带宽和传输效率。这种设计减少了连接长度和距离，降低了信号传输损耗和功耗，提高了通信速度和质量，满足了现代数据中心对高速、低功耗通信的需求。

在5G通信领域，CPO技术能够提供更高的数据传输速率和更低的延迟，满足了5G时代网络的高需求。通过将光学器件与电子器件紧密集成，CPO技术显著提升了通信系统的性能和功率效率。

在云计算领域，在对算力和带宽的需求不断增加的情况下，CPO技术通过提高光芯片的传输速率和降低功耗，为云计算提供了强大的技术支持。它解决了传统光模块在高速率传输下的集成度和功耗问题，成为云计算领域的关键技术。

在人工智能领域，CPO技术能够提供高速、低延迟的数据传输，支持大规模的数据处理和模型训练，满足了人工智能应用对高性能计算的需求。‌

国际巨头已入局

当下，多个公司布局了CPO技术，其中，英特尔Intel、博通、英伟达、台积电等企业的样品较为突出。

英特尔Intel是硅光技术的领导者，其CPO方案基于硅光子学平台，将光学器件与ASIC封装在一起。采用异构集成技术，将激光器、调制器、探测器等光学组件与CMOS芯片集成。

样品包括Intel@ silicon Photonics 100GPSM4和Intel Co-Packaged Optics for Data Centers。其中，前者虽然不是严格意义上的CPO，但展示了Intel在硅光技术上的积累；后者则面向数据中心的CPO解决方案，支持400G/800G高速网络。

Broadcom（博通）的CPO方案基于其先进的ASIC技术和硅光子学平台，采用2.5D封装技术，将光学器件与高性能交换芯片集成。

样品包括Broadcom StrataXGs Tomahawk 4和Broadcom 800G CPO。其中，前者支持25.6Tbps交换能力的芯片，结合CPO技术用于超大规模数据中心；后者则支持下一代数据中心网络。

Cisco（思科）通过其子公司Acacia（专注于光通信）开发CPO技术，采用硅光技术和先进封装工艺，将光学器件与网络处理器集成。

样品包括Cisco 800G CPO模块，适用于数据中心和高性能计算场景；Cisco silicon One则支持CPO的网络处理器系列。

英伟达的CPO方案主要面向AI和高性能计算，将其GPU与光学器件集成，采用3D封装技术，优化信号传输和散热性能。

样品包括NVIDIA A100 GPU with CPo和NVIDIA Mellanox spectrum-4，前者支持高速光互连的AI计算平台，后者结合CPO技术的以太网交换机芯片。

华为通过其海思半导体部门开发CPO技术，采用硅光技术和先进封装工艺，支持400G/800G光模块。

样品包括Hisilicon OptiX CPO解决方案，用于数据中心和电信网络；华为Oceanstor CPo存储系统，是结合CPO技术的高性能存储解决方案。