灿芯股份已回复意见落实函：国家级专精特新“小巨人”，深耕于新一代信息技术领域

灿芯半导体（上海）股份有限公司于10月11日在上交所更新上市申请审核动态，该公司已回复意见落实函，回复的问题主要有，进一步说明该业务是否符合依靠核心技术开展生产经营、发行人业务划分是否符合行业实际，说明发行人是否对中芯国际存在依赖关系及其依据。

同壁财经了解到，公司是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业。公司定位于新一代信息技术领域，自成立至今一直致力于为客户提供高价值、差异化的芯片设计服务，并以此研发形成了以大型 SoC 定制设计技术与半导体 IP 开发技术为核心的全方位技术服务体系。

关于结合芯片工程定制服务中设计环节的技术门槛及难度、发行人核心技术的具体应用及同行业对比情况等，进一步说明该业务是否符合依靠核心技术开展生产经营、发行人业务划分是否符合行业实际。公司表示，公司具备芯片全流程设计能力，能够同时满足客户芯片全定制及工程定制需求。公司依托自身先进的芯片设计能力，与境内自主先进工艺共同发展并第一时间进行芯片全流程设计，在设计过程中积累了大量技术经验及验证诀窍，而上述技术经验及诀窍可复用于公司芯片工程定制服务中，使得公司芯片工程定制服务在流片成功率、设计效率等方面具有领先优势，是客户向公司采购芯片工程定制服务的主要原因。

由于设计数据校验阶段上承物理设计下启光罩验证及具体流片方案设计，与物理设计环节联系紧密，若技术团队不具备先进物理设计能力则无法在该环节进行有效验证分析，难以识别设计风险从而导致流片失败。公司具备全流程芯片设计能力，并将自身应用大规模芯片快速物理设计技术的技术经验及诀窍复用于芯片工程定制服务，增强了公司在设计数据校验及其之后环节的设计能力及设计效率，持续提升了公司芯片工程定制服务的技术壁垒及竞争优势。

综上，发行人依靠核心技术开展生产经营，芯片工程定制服务设计业务环节技术门槛高、技术难度大，同行业公司中往往仅有部分具备全流程芯片定制能力的企业具备相关技术实力开展芯片工程定制服务。

关于发行人是否对中芯国际存在依赖关系及其依据。公司表示，根据中芯国际公开披露信息，其在上海、北京、天津、深圳等多地均设有晶圆代工厂，且其晶圆月产能大于 70 万片/月。受益于其工厂分布较为分散，若某一代工厂所在地发生极端自然灾害导致停产，中芯国际亦有能够持续运转的产线满足客户量产需求。同时，参考 2022 年世界领先代工厂瑞萨电子在日本“3.16”地震后花费约一周时间产能恢复到灾前水平，加之中芯国际作为领先晶圆代工企业，针对所有可能的紧急状况及自然灾害，从风险预防、紧急应变、危机管理和营运持续等方面已制定全方位应对计划。因此，预计前述情形对于发行人生产经营影响较小。

若假设未来公司与中芯国际合作受阻，公司会第一时间与中芯国际进行友好协商，并共同讨论已下订单的结算安排等事宜，预计相关过渡期约 8 个月至 12个月。在前述假设情形发生下，公司现有设计项目进行迁移设计一般需要 5 个月至 12 个月，考虑在过渡期内中芯国际将继续为公司提供代工服务，公司实际切换周期预计为 4 个月内。

因此，公司向中芯国际采购占比较高主要系集成电路行业代工厂集中度较高，符合芯片行业惯例；公司具备基于不同晶圆代工厂工艺平台开展业务的能力，业务开展不存在依赖单一代工厂或单一工艺平台的情形。

关于行业发展。根据世界半导体贸易统计机构（WSTS）发布的数据，2021 年全球集成电路市场规模为 4,630 亿美元，同比增长约 28%。预计 2023 年全球集成电路市场将持续增长，市场规模将达到 5,768 亿美元。未来，随着物联网、人工智能、智能硬件、5G、汽车电子等领域的兴起，高端芯片需求将持续增长，将进一步刺激我国集成电路产业的持续发展与全球集成电路产业链迁移。