和美精艺IPO申请已受理：国家工信部专精特新小巨人，专注于IC封装基板领域

深圳和美精艺半导体科技股份有限公司于12月27日在上交所更新上市申请审核动态，该公司IPO申请已受理。

同壁财经了解到，公司自 2007 年成立至今，一直专注于 IC 封装基板领域，从事 IC 封装基板的研发、生产及销售，以“提供有竞争力的 IC 封装基板解决方案和服务，持续为客户创造最大的价值”为使命，以“成为全球最佳 IC 封装基板供应商”为愿景。

公司本次公开发行新股不超过 5,915.50 万股，占发行后总股本的比例不低于25%。本次募投项目将通过引进更加先进的显影、曝光、蚀刻、成型、检测等设备，提高 IC 封装基板生产和检测过程的精度，实现更高制程技术的突破。项目的实施将有助于提升公司 IC 封装基板产品的工艺技术水平，实现产品的高端技术突破，并形成稳定的批量生产能力，打破境外企业对高端 IC 封装基板的技术和市场垄断，提高公司产品的市场地位。

2023 年 1-6 月该公司前五名客户为，深圳佰维存储科技股份有限公司、深圳市时创意电子有限公司、深圳市联润丰电子科技有限公司、京元电子股份有限公司及其关联方、江苏晶凯半导体技术有限公司。

2023 年 1-6 月该公司前五名供应商为，上海丰菱贸易有限公司、江门市新财富供应链有限公司及其关联方、深圳富骏材料科技有限公司、深圳市天诚化工有限公司、广东生益科技股份有限公司及其关联方。

公司的内资企业同行业竞争对手主要是上市公司深南电路（002916）、兴森科技（002436）。

中国是全球重要的存储器产品消费大国，市场份额巨大。在智能手机、PC、数据中心、AI、智能驾驶等对存储器的需求不断增长的推动下，存储芯片封装基板的市场空间也将逐步扩大。目前，中国内资厂商中可大规模量产存储芯片封装基板的公司主要包括：深南电路、兴森科技和公司自身。总体看来，中国内资厂商具备大规模量产存储芯片封装基板实力的公司较少，国产化程度低，公司所处行业的国产化替代空间巨大。

根据SEMI的数据，2022年封装基板占封装材料市场的一半以上，是封装材料市场增长的主要驱动力之一。根据基材的不同，IC载板可以分为BT载板和ABF载板，相较于BT载板，ABF材质可做线路更精密、高脚数高传输的IC，具有较高的运算性能，主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高运算性能芯片。根据Prismark的数据，2022年全球封装基板市场规模约174亿美元，2027年有望达到223亿美元，CAGR约5.1%，是PCB行业下属增长最快的细分领域。

该公司董事长为岳长来，男，1969 年 9 月生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学历。1994 年 3 月至 2004 年 5 月，任康源电子厂有限公司生产经理；2004 年 8月至 2006 年 5 月就职于正基电子，任董事、副总经理；2006 年 6 月至 2007 年 5月，自由职业；2007 年 6 月至 2020 年 12 月，担任和美有限董事长、总经理；2020 年 12 月至今，担任公司董事长、总经理。

该公司保荐代表人为王泽洋,宋江龙。