“科技牛”来了！ “芯片概念股”立中集团股价大涨9.91%

　　10月22日，国家级专精特新“小巨人”企业立中集团(300428.SZ)大涨9.91%，报19.18元，全天成交金额为4.95亿元，换手率为5.01%，近5个交易日累计涨13.09%，近30个交易日累计涨幅高达30.57%。

　　与此同时，根据Wind数据显示，截至10月22日收盘，立中集团主力资金净流入4966.76万元，净流入额创2023年2月23日以来新高。日内净流入额在沪深两市中排名第157，占当日成交金额的10.04%，占流通市值的比例为0.48%，近5个交易日主力资金累计净流入2296.59万元。

　　来源：Wind

　　立中集团股价表现强、获得主力资金的流入或与其高科技属性、芯片概念有关。据同花顺数据显示，立中集团新增“芯片概念”。

　　2024年10月9日，立中集团亦在互动易表示，在芯片封装领域，公司自主研发的硅铝弥散复合新材料具有低膨胀、高导热、低偏析、高刚度等特点，可用于制造芯片外部的封装壳体。

　　据了解，立中集团自主研发的硅铝弥散复合新材料，由其子公司河北新立中有色金属集团有限公司的硅铝弥散复合新材料事业部研发并制造。公司研发的硅铝合金、铝基复合材料、微晶铝合金材料和3D打印铝合金材料等硅铝弥散复合新材料可用于航空航天、电子封装、光学、半导体、高端精密设备和3D打印等领域。

　　资料显示，电子封装和半导体设备零部件制造都有用到铝硅、铝碳化硅材料。一方面，这些材料可用于芯片电子封装材料，主要是用于雷达和航空航天芯片封装;另一方面，这些材料也可用于半导体设备零部件制造，包括用于生产晶片卡盘、键合机等。

　　立中集团此前年报中介绍过，公司研发和生产的硅铝合金具有高热导率和低密度，同时具有与芯片材料良好的热膨胀匹配性，广泛的应用于航空航天飞行器领域使用的电子系统和大功率集成电路封装。

　　随着航空航天领域的迅速发展，其应用的芯片等电子器件正在不断微型化和高度集成化，对轻量化的要求也越来越高，立中集团的硅铝合金重量只有传统材料如可伐合金的1/3，并且能够提供与芯片匹配的热膨胀和有效的散热，从而提高芯片寿命，是航空航天电子系统的优选。

　　从芯片概念板块的市场表现来看，自9月18日市场触底以来，该板块表现强势。9月19日-10月22日，同花顺芯片概念指数累计涨超51%，远超沪深300指数24.81%的涨幅。

　　值得注意的是，随着A股市场持续保持高度活跃，“科技牛”这个市场投资主线有望在增量资金加持下得到进一步夯实。10月22日，三大股指盘中震荡回落，尾盘发力拉升，上证指数收涨0.54%，沪深A股总成交额达到1.9万亿。

　　目前“科技主线”已经受到投资者的广泛认可。尤其是近期提到，推进中国式现代化，科技要打头阵。科技创新是必由之路。党中央非常重视和爱惜科技人才。“人生能有几回搏”，大家要放开手脚，继续努力，为实现科技自立自强贡献聪明才智。

　　中信建投研报指出，科技创新是必由之路。国产算力产业持续推进，包括芯片端和应用端，相关产业链公司有望逐步开始明显体现业绩。新质生产力是大方向，未来将有更多的产业政策支持。

　　银河证券研报认为应把握科技投资机会，配置方面，短期科技板块TMT赛道仍然是市场关注的焦点，特别是芯片半导体、鸿蒙、AI产业链和信创等领域。随着技术的不断进步和应用场景的不断拓展，这些板块的长期景气度较高。