玻璃基产业化加速，雷曼光电玻璃基Micro LED已小批量试产

　　近期，AMD已获得一项涵盖玻璃核心基板技术的专利，专利中明确指出玻璃基板具有更好的热管理、机械强度和改进的信号路由能力等优点，再一次印证了玻璃基在芯片领域的应用前景。

　　早在2023年9月，另一芯片巨头英特尔就发布了一款基于下一代先进封装技术的玻璃基板处理器。英特尔表示，玻璃基板将为未来十年实现单封装一万亿个晶体管的惊人规模奠定基础。近日有传言称英特尔计划最早在2026年实现玻璃基板的量产。实际上，英特尔在玻璃基板技术上投入了近十年的时间，目前在美国亚利桑那州拥有一条完整的玻璃研究线。

　　除AMD和英特尔两大芯片巨头外，还有三星、LG Innotek、SKC美国子公司Absolics等诸多芯片行业企业表示布局璃基板技术。

　　如三星已组建由三星电机、三星电子和三星显示器组成的联盟，共同开发玻璃基板，目标是在2026年开始大规模量产，比英特尔更快地实现该技术的商业化。据悉，三星电机计划在今年9月前在试产线上安装所有必要设备，并于第四季度开始运营。

　　SKC美国子公司Absolics早在2022年就投资约3000亿韩元在美国佐治亚州科文顿市建立了第一家专门生产玻璃基板的工厂。近日，该公司宣布该工厂已竣工并开始量产原型产品。

　　种种迹象表明，玻璃基板替代传统有机基板的趋势正在加速。

　　相比国外，中国在玻璃基板方面的研发也发展速度迅猛，特别是玻璃基在Mini LED/Micro LED的应用研发领域，以雷曼光电(300162.SZ)、沃格光电(603773.SH)为代表的中国企业在该领域已达到了行业领先水平。

　　其中，雷曼光电是我国最早在玻璃基领域投入研发并取得成果的企业之一，经过五年的研发，该公司早在2023年10月就发布了全球首款PM驱动玻璃基Micro LED显示屏。据雷曼光电透露，这款220英寸雷曼PM驱动玻璃基Micro LED显示屏使用玻璃基板和雷曼光电独有的新型COB封装专利技术，是兼顾显示效果与成本的极具性价比的产品。

　　另据雷曼光电互动易消息，公司目前已实现PM驱动玻璃基Micro LED显示面板小批量试产，并通过建设中试基地继续探索和升级玻璃基技术。

　　雷曼光电还表示，公司将坚定走PM+玻璃基+Micro LED技术路线，力争将玻璃基拓展应用于雷曼智慧会议交互显示系统、雷曼智慧教育交互显示系统和雷曼超高清家庭巨幕墙等系列超大尺寸Micro LED显示产品及解决方案中，全方位满足未来专用显示、商用显示、家用显示等领域的多场景低成本、低能耗使用需求。