江丰电子：战略抢占半导体材料制高点，技术领航成就高质量跃升

全球半导体行业复苏浪潮奔涌，江丰电子（股票代码：300666）以“靶材+半导体零部件”双轮驱动战略强势突围，交出亮眼成绩单。2024年，公司实现营收36.05亿元，同比增长38.57%；净利润4.01亿元，同比增长56.79%，2025年一季度净利润同比增长163.58%。这份数据不仅彰显核心业务的强劲爆发力，更印证其战略布局的前瞻性与市场竞争力的持续跃升。

从战略层面来看，江丰电子深度洞察行业趋势，构建起以超高纯金属溅射靶材为核心、半导体精密零部件协同发展的多元化产品体系。在靶材领域，公司突破国外技术封锁，产品覆盖3nm及以下先进制程、成熟制程及特色工艺，成功跻身台积电、中芯国际、SK海力士等全球头部晶圆厂供应链，全球市场份额持续扩大。2024年靶材业务收入达23.33亿元，同比增长39.51%，占总营收64.73%，成为业绩增长的坚实“压舱石”。

半导体精密零部件则作为第二增长曲线快速崛起。依托靶材业务积累的材料技术与客户资源，公司实现4万余种零部件的规模化生产，产品涵盖气体分配盘、刻蚀机硅部件等关键领域。2023年，该业务营收5.7亿元，同比增长59.1%；2024年，收入进一步增长至8.87亿元，同比增长55.53%。随着多个生产基地陆续建成投产，以及先进制程需求的增加，半导体零部件业务将成为公司业绩增长的重要驱动力。

江丰电子业绩增长的底层逻辑。一方面江丰电子将研发视为增长引擎，2022-2024年研发复合增长率达32.06%，2024年研发投入2.17亿元，占营收比例6.02%，投入力度行业领先。持续投入催生技术突破，300mm铜锰合金靶产量大幅攀升；用于先进制程的高致密300mm钨靶实现稳定批量供货；HCM钽靶和HCM钛靶成功开发并量产，异形靶材品类实现多元化。同时，半导体零部件领域多项核心技术攻关成功，截至2024年末，公司累计授权专利784项（发明专利482项），参与20余项国家级、省级重大项目，技术优势持续转化为产品竞争力。

另外，江丰电子持续市场深耕，加速推进全球化战略布局，打造开放、包容与多元化的人才团队，为扩大全球市场份额夯基垒台；此外，公司充分发挥龙头企业的牵引作用，着力培育优质原材料供应商，已经实现原材料采购的国内化、产业链的本土化，构建了安全稳定的供应链体系，进一步拓宽产业护城河。

同时，在半导体精密零部件国产替代的机遇下，江丰电子敏锐把握芯片制造商、半导体装备制造商对于扩大产能、实现自主可控的迫切需求，以定制化产品与服务为抓手，实现气体分配盘、硅电极等核心部件的国产化突破。凭借与中芯国际等本土龙头的深度合作，江丰电子不仅推动关键零部件的自主供应，更通过联合研发提升国产供应链技术水平，助力中国半导体产业降低对外依存度，构建安全可控的产业生态。

随着全球半导体产能向中国转移，以及5G、AI、汽车芯片等新兴需求爆发，江丰电子两大核心业务迎来黄金发展期。站在半导体产业快速变革的历史节点，公司正加速产能扩张与技术迭代，凭借清晰的战略规划、领先的技术实力与完善的产业生态，向着“世界上一流的半导体企业”的目标稳步迈进，为国家半导体产业自主可控注入强劲动能。