从封测到共创生态：利扬芯片借力超宽光谱感知切入AI矿卡赛道

　　在智慧矿山与自动驾驶的技术变革浪潮中，利扬芯片正通过底层芯片技术的战略布局，确立其在中国半导体产业链中的关键地位。7月5日，搭载叠铖·利扬超宽光谱图像传感器芯片TerraSigh的无人矿卡，于内蒙古鄂尔多斯成功完成全球首个全天候演示。这一里程碑事件彰显了国产芯片的技术突破，同时将利扬芯片推到了AI感知革新的聚光灯下。

　　利扬芯片的核心价值首先体现在技术协同的深度绑定。通过全资子公司光瞳芯与叠铖光电的独家合作协议，利扬承担了超宽光谱叠层图像传感芯片的晶圆异质叠层、测试及封装等关键制造环节。该芯片具备240dB动态范围与0.0000001LUX超低照度灵敏度，性能指标全球领先。利扬在3nm-16nm先进制程测试领域积累的自主技术，成为实现芯片量产的核心保障。这种从设计到制造的全链条协同，使利扬从单纯的代工服务商升级为技术生态共建者。

　　其商业模式创新更具长期价值。据利扬芯片董事长黄江披露，公司除获取封装测试业务收入外，还将按比例分享叠铖光电的未来利润。随着未来超宽光谱叠层图像传感跟广泛的应用，叠铖光电有着长足的发展空间，利扬的分成权益将为自己打开市值成长空间。这种“制造服务+技术分成”的双重收益模型重构了传统封测企业的价值边界，具有充足的开创性意义。

　　战略层面的“一体两翼”布局进一步强化了竞争能力。以晶圆测试、芯片成品测试为主体业务，利扬同时发展晶圆激光开槽、隐切、减薄(左翼)和全天候超宽光谱叠层图像传感芯片(右翼)。超宽光谱芯片在矿卡领域的成功应用仅是起点：鄂尔多斯地区2.7万辆矿卡的智能化升级需求对应近300亿元市场，而全国500万辆重卡保有量及未来向乘用车领域的扩展，将形成更大的市场辐射效应。利扬的测试产能与工艺经验，成为支撑该技术规模化落地的关键基础设施。

　　此外，利扬芯片的技术路线与产业趋势深度契合。TerraSight芯片推动的“强感知弱算力”范式，仅需30TOPS算力即可实现复杂环境感知，直击当前自动驾驶领域高算力芯片的成本与功耗痛点。随着矿山、物流等场景对全天候作业需求的激增，利扬在特殊环境传感芯片的测试工艺优势，有望转化为持续的技术话语权。