耐科装备：2025半年报双主业驱动业绩增长，创新与全球化战略并举

2025年8月15日，耐科装备(股票代码：688419)发布2025年半年度报告，交出一份亮眼的成绩单：上半年实现营业收入1.4亿元，同比增长29.73%;归属于上市公司股东的净利润4165万元，同比增长25.77%;扣非净利润3625万元，同比增长37.18%。这一成绩的取得，得益于半导体行业封装装备市场与挤出成型装备行业的双重利好，以及公司长期坚持的技术创新与市场深耕战略。

2024年以来，全球半导体产业逐步走出周期低谷，受益于人工智能、5G通信、新能源汽车等下游应用领域的强劲需求，行业进入上升通道。作为国内半导体封装设备领域的头部企业，耐科装备凭借技术积累与市场布局，充分享受行业复苏红利。同时，公司传统优势业务——塑料挤出成型装备市场持续向好，全球基建回暖与高端制造升级推动需求增长，双主业协同效应显著。

半导体封装：国产化替代加速，技术壁垒构筑竞争优势

2024年以来，半导体行业市场逐渐回暖，目前行业处于整体的上升期，处于半导体行业产业链的公司产品之一封装装备营收较上年同期保持增长。2024年度，公司把握半导体产业链回暖契机，大力拓展市场，全年成功开发17家新客户，进一步提升了产品的市场覆盖率。2025年上半年，耐科装备进一步积极利用半导体产业链持续向好的时机，加大市场拓展，新增开发4家新客户，进一步提高了产品的市场覆盖率。

在半导体封装装备领域，耐科装备作为国内为数不多的半导体封装设备及模具国产品牌企业之一，已成为国内多家头部半导体封装企业的供应商。通过差异化的自主创新和研发，掌握了成熟的核心关键技术和工艺，公司全自动半导体塑料封装设备与国际一流品牌同类产品的差距正逐渐缩小，个别关键技术已达到国际水平。技术创新是半导体业务增长的核心驱动力，报告期内，公司重点推进两项在研项目：上半年，公司在研项目9项，全部围绕公司主导产品技术提升和新品开发展开，其中压缩成型封装设备NTCMS40-V1样机处于厂内调试验证完善阶段;大尺寸晶圆级集成电路智能封装关键技术研究及智能装备产业化处于优化设计方案阶段。

挤出成型装备：全球市场深耕，高端化战略显效

报告期内，耐科装备出口规模持续领跑，海外布局深化。作为国内塑料挤出成型装备细分领域龙头，产品远销全球40多个国家和地区，服务众多全球著名品牌，产品销量和出口规模连续多年位居我国同类产品首位。2025年上半年，产品销量保持持续增长，出口规模保持稳定提升。通过持续加大境外市场的拓展，凭借产品技术、质量和性价比优势，市场占有率、品牌国际知名度和用户认可度持续提高，公司销售网络和销售区域进一步拓宽，新增开发10家境外客户，其中半导体封装装备客户1家。

通过长期技术积淀，耐科装备当前已实现核心算法赋能，定制化能力凸显。公司长期聚焦基于Weissenberg-Robinowitsch修正的PowerLaw非牛顿流体模型、多腔高速挤出成型、共挤成型等多项塑料挤出成型核心技术。基于这些技术，公司不断研发设计出满足客户需求的塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，助力下游厂商生产新型环保节能型塑料型材等产品。报告期内，耐科装备生产订单充足，完成各类装备制造454台套，其中半导体封装设备及模具42台套，塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备412台套。

研发驱动：专利矩阵扩容，技术成果转化提速

在研发投入上，耐科装备强度保持高位，项目聚焦主业。2025年上半年，耐科装备研发投入1206.18万元，占营业收入比重8.59%，持续高于行业平均水平。研发资源集中投向半导体封装设备精密控制、挤出成型装备智能化两大方向，9项在研项目均围绕主导产品技术升级与新品开发。

在知识产权上，耐科装备专利申请活跃，技术储备丰富。截至2025年6月末，公司累计拥有有效授权专利100项(发明专利36项、实用新型64项)、软件著作权5项。2025年上半年获得发明专利授权1项，完成专利申请2项，新增专利申请9项，其中发明专利占比超60%，覆盖半导体封装真空共晶焊接、挤出成型多模头控制等关键技术领域;新增软件著作权1项，进一步强化设备智能化控制能力。

创新为本，行稳致远。2025年是耐科装备“双轮驱动”战略深化之年。上半年，公司以技术突破应对行业周期波动，以市场深耕抵御外部环境挑战，交出了一份兼具速度与质量的答卷。展望下半年，随着半导体行业景气度的持续上行，以及挤出成型装备智能化转型的加速，耐科装备有望在国产替代与全球竞争中开辟更广阔的发展空间。正如公司所言：“创新是耐科的生命线，客户价值是耐科的指南针。”在这条通往智能制造全球市场深耕的道路上，耐科装备正以双主线并进，迈着坚实的步伐，书写中国装备制造业的新篇章。