高附加值产品占比持续提升 德福科技上半年实现扭亏为盈

　　8月25日晚间，德福科技发布2025年半年报显示，上半年，公司实现收入52.99亿元，同比增长66.82%，实现归母净利润3870.62万元，同比增长136.71%，实现扭亏为盈。根据2025年一季度财报测算，2025年第二季度公司实现归母净利润2050.53万元，盈利环比进一步扩大。

　　对于业绩增长的原因，半年报显示，一方面得益于公司紧抓新能源、电子信息等行业增长红利，加速高附加值产品在全球头部客户的认证导入与批量供货;另一方面受益于公司依托自主技术对生产线进行智能化改造，显著提升良品率及生产效率，降低单位生产成本。

　　瞄准高端产品及国产替代

　　公开资料显示，德福科技是国内经营历史最悠久的内资电解铜箔企业之一，目前产能规模达到17.5万吨/年，位居国内同行前列，市场占有率持续提升，位于行业第一梯队。报告期内，公司持续拓展高附加值产品矩阵，完成下游厂商认证并实现供货。

　　锂电铜箔方面，2025年上半年，应用于半/全固态电池的锂电铜箔已实现百吨级批量出货，在其他下一代电池技术领域用铜箔已取得前瞻性布局成果，包括锂金属电池及低空飞行器专用锂离子电池技术等方向。同时，通过自主创新研发，公司已成功研发出 3.5μm 超薄铜箔、多孔结构铜箔、雾化铜箔以及芯箔等新型 产品，并实现向多家下游客户样品测试及批量供应。

　　电子电路铜箔方面，2025年上半年包括RTF、HVLP等在内的高端 IT 铜箔合计出货千吨级以上。公司持续深化“高频高速、超薄化、功能化”技术战略，其中RTF-3(反转处理铜箔)已通过部分 CCL 厂商认证，并实现批量供货，RTF-4 进入客户认证阶段;规格 9μm-50μm 软板用挠性电解铜箔实现量产，其中部分厚度规格已经完全替代进口压延铜箔;自主研发的 3μm 超薄载体铜箔(C-IC1)已通过国内存储芯片龙头验证。

　　同时，公司在 HVLP 铜箔领域也取得了显著进展。HVLP1-2 已经小批量供货，主要应用于 AI 服务器项目及 400G/800G光模块领域;HVLP3 已经通过日系覆铜板认证，主要用于国内算力板项目，预计下半年放量;HVLP4 已与客户进行试验板测试，HVLP5 已提供给客户进行特性分析测试。

　　此外，公司应用于军工及航空航天领域的埋阻铜箔在 2024 年已向市场送样测试成功并获得小量订单。当前，公司已将埋阻铜箔列为核心重点项目，正加速扩产以满足市场日益增长的需求。

　　收购卢森堡铜箔剑指全球

　　德福科技自1985年成立以来，始终深耕电解铜箔领域，凭借40年的技术积累与产业链布局，已然成长为全球锂电铜箔行业的领军企业。为加速突破全球高端电子电路铜箔市场长期被日台系企业垄断的格局，德福科技于2025年6月启动了对欧洲高端铜箔企卢森堡铜箔的并购计划，拟将作价1.74亿欧元收购其100%股权。

　　卢森堡铜箔是全球自主掌握高端IT铜箔核心技术与量产能力的唯一非日系龙头厂商，市场份额领先。公开资料显示，卢森堡铜箔成立于1960年，作为全球细分铜箔领域的“隐形冠军”，拥有全球领先的HVLP(超低轮廓铜箔)和DTH(载体铜箔)核心技术，产能1.68万吨/年。

　　2024年度，卢森堡铜箔HVLP和DTH产品的收入占比合计约53%，与全球头部覆铜板和PCB企业保持长期稳固合作关系，HVLP3/4/5和DTH产品已量产应用于国际顶尖厂商产品。2025年第一季度，随 HVLP3/4/5、载体铜箔 DTH 等高端产品加速放量，叠加产能利用率提升，卢森堡铜箔已实现季度性扭亏。

　　此次并购卢森堡铜箔完成后，德福科技电解铜箔总产能将跃升至19.1 万吨/年，居世界第一。与此同时，将借助卢森堡铜箔迅速打开国际电子信息客户的市场，实现高端电子电路铜箔的国产替代，并在高端电子电路铜箔市场形成与日本企业相抗衡的竞争格局。

　　德福科技表示，公司将以“铸比肩世界之品牌，达铜箔工业之典范”为使命，持续推动锂电铜箔与电子电路铜箔的协同发展，以技术创新、绿色制造和全球布局为核心引擎，书写中国制造走向世界舞台中央的新篇章。