华为AI SSD破局算力芯片“存储墙”，科创半导体ETF（588170）午后冲高，买盘活跃

截至2025年8月27日 13:29，上证科创板半导体材料设备主题指数强势上涨3.06%，成分股华峰测控上涨9.77%，中科飞测上涨6.28%，安集科技上涨6.14%，中芯国际，华海诚科等个股跟涨。科创半导体ETF（588170）上涨3.04%，最新价报1.26元。拉长时间看，截至2025年8月26日，科创半导体ETF近1周累计上涨10.42%。

值得注意的是，科创半导体ETF（588170）盘中持续溢价，买盘活跃，资金交易热情高涨。

今天一个消息吸引了众多投资者的目光，华为于8月27日发布新品AI SSD（固态硬盘），目标直指AI存储器市场。传统HBM存在容量限制，而华为或将通过技术创新提供大容量SSD。这个消息到底是什么意思，HBM是什么，AI SSD的出现又意味着什么呢？

一般的GPU芯片和HBM是封装在一起的，我们可以想象一下，AI训练的时候像建造一个城堡，负责算力的GPU就相当于建筑工人，而HBM（高频带宽处理器）就相当于建筑工人的工具台，里面储存着大量的数据。由于带宽较大，相当于“数据通道”非常畅通，这样GPU可以以极快的速度读取数据进行训练，就仿佛建筑工人工作的时候能够快速的在工具台上拿到建筑原料。

但是HBM有着极大的限制，首先是由于工艺非常复杂导致建造成本高，而且产能有限，全世界只有几个公司可以制造。为了尽可能的小型化，其复杂的堆叠技术也导致其存储容量非常有限。另外，HBM在进行工作的时候会产生极大的热量，这也使得AI芯片功耗惊人，以至于对于散热模块提出了非常高的要求。

而传统的SSD似乎有着高容量的优势，但是无法应用在算力训练上主要是因为其技术限制和设计理念。传统SSD的核心理念是大存储量及数据安全，而HBM设计核心是快速读取及小型化。此外，SSD的反应速度是微秒级，远高于HBM的纳秒级，不满足GPU快速读取数据的需求，因此无法应用。

华为即将发布专为AI训练设计的新品SSD，就直指当前AI产业的核心痛点。

AI SSD可能从其他一些方面针对传统SSD的缺陷进行了突破。例如有可能通过自主的闪存管理办法，提高了SSD读写的速度。如此以来，就能够利用SSD内存大的优势还规避传统SSD的问题，实现对HBM的替代。

全球AI竞赛正从单纯算力比拼转向了各种技术融合的系统级较量，新道路的开辟往往有可能颠覆传统路径的同时还能显著降低成本。若AI SSD应用成功，既规避了HBM受制于海外供应链的风险，又开辟了新的市场赛道。若成功落地，国产AI产业链将从芯片到应用获得更自主的支撑。

公开信息显示，科创半导体ETF（588170）及其联接基金（A类：024417；C类：024418）跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，囊括科创板中半导体设备（60%）和半导体材料（24%）细分领域的硬科技公司。半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域，具备国产化率较低、国产替代天花板较高属性，受益于人工智能革命下的半导体需求扩张、科技重组并购浪潮、光刻机技术进展。