国产光刻机与光刻胶双突破，全球半导体规模首次突破2000亿美元，半导体产业链迎密集催化

12月1日下午，受国产替代相关消息提振，光刻胶概念股大幅拉升。“半导体设备+材料”含量较高的半导体设备ETF（561980）全天收涨1.01%，最新规模27.16亿元，年内份额增幅96.3%。

消息面上，近期半导体产业链催化频繁。

首先是国产光刻胶和光刻机均迎来重大突破。某国产设备厂商自主研发的首台350nm步进光刻机（AST6200）已经正式完成出厂调试与验收，启程发往客户现场，标志我国在高端半导体光刻设备领域再次实现关键突破。

光刻胶方面，国内某半导体材料厂商目前部分光刻胶产品关键性能指标实现对日系产品替代，并已在部分客户中批量应用。分析认为，光刻胶国产化率低但提升空间广阔，长期看，KrF和ArF光刻胶国产化率不足2%，政策支持与产业链协同将共同驱动产业增长。

其次是国产GPU龙头沐曦股份接棒摩尔提速IPO进程，将于12月5日正式申购，从申请IPO到成功过会用时116天，仅落后摩尔线程29天，彰显出上层对高端芯片资本市场化的支持。

最后，下游方面，存储芯片涨价潮持续。根据CFM闪存市场，截至11月25日，DDR4、DDR5各类产品的周涨幅高达2.38%-16.67%，固态硬盘SSD涨价更为明显、周涨幅高达25%-35.71%。机构认为供需剪刀差有望进一步扩大，全球存储进入超级周期。

综合来看，根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据，2025年第三季度全球半导体市场规模达到2080亿美元，首次突破2000亿美元大关。这一数字较2025年第二季度增长了15.8%，创下了自2009年第二季度19.9%以来的最高季度环比增长率。

长江证券指出，中国大陆对半导体设备的需求依旧旺盛，2025年前三季度半导体设备上市公司收入增速达到39.4%，1-10月核心设备进口额增速为7.2%。一方面，国产替代的趋势仍然不变，2024年半导体设备国产化率预计不足30%，仍有较大的提升空间；另一方面，长鑫与长存的产品布局趋于完善，与海外龙头公司的差距不断缩小，在AI引发存储行业供需失衡的背景下，两存产能扩张空间打开，在未来几年或将呈现加速扩张的趋势。