紫光股份旗下新华三亮相2026 Open AI Infra Summit

4月9日至10日，以“开放创新・协同共赢，构建智算基础设施生态”为主题的2026 Open AI Infra Summit在北京顺利召开。本次峰会由全球计算联盟(GCC)指导、GCC-Open AI Infra社区主办，汇聚了全球产学研用核心力量，聚焦AI基础设施全产业链发展路径。

作为数字化及AI解决方案领域的领军企业，新华三集团在大会上展示了其面向Agentic时代的最新智算基础设施成果。在主论坛演讲中，新华三集团云与计算存储产品线解决方案部总经理王锋指出，随着Agentic时代全面来临，海量Token消耗、超高并发访问等特征促使算力重心从大模型训练转向超大规模推理，行业迫切需要从“单卡性能”转向关注整体架构的先进性，构建多元、开放、高效的标准化AI Infra。

据介绍，新华三以“算、网、存、软、电、维”多维协同为基础，推动下一代AI基础设施从“硬件堆叠”向“深度融合”演进。在算力构建方面，新华三致力于推进算力模组的标准化与开放互联架构设计，有效打破多元算力间的适配壁垒，大幅提升集群协同效率;在数据吞吐上，通过重构存算交互架构，打造高效开放的AI存储方案，有效化解“内存墙”瓶颈;在资源调度上，采用柔性智能调度与Agentic管控体系，实现算力的极致细粒度切分与全域统管，让算力真正做到随需而动、弹性伸缩;在底层支撑上，通过创新的高密供电与全液冷散热范式，完美兼顾极致性能释放与绿色低碳发展，助力数据中心PUE降至1.05以下。

在超节点生态主题论坛上，新华三集团服务器系统部资深系统工程师汪新新以“下一代 AI 算力模组标准化加速产业化落地”为主题进行了分享，系统分析了国内算力模组标准化的迫切需求与演进路径。他指出，当前国内AI产业面临算力模组标准化空白，长期依赖的国外OCP-OAM规范已不再更新，而国内XPU厂家超20家，芯片规格差异大，“一家一设计”给AI超节点产业落地带来了巨大挑战。

在下一代算力模组标准化分析中，新华三提出重新定义UBB Next和OAM Next的尺寸与接口，在UBB内实现SW互联并支持全Scale-Out。针对当前超节点(Scale-Up)算力模组，其“大禹架构”进一步定义了XPU Tray空间布局、功耗、液冷管路及接口。据透露，一体机方案单柜最大可部署64颗GPU，BOX方案与Cable Tray架构支持更高扩展。通过标准化解决高密硬件设计难题，灵活调整规范方案，加速AI产业高质量落地。

大会期间，新华三还受邀参与了“兆瓦级算力系统”启动仪式。新华三方面表示，未来将持续深化“算力×联接”技术理念，携手GCC及各厂商推动算力架构标准化建设，为智算基础设施生态筑牢算力底座，助力数字经济高质量发展。