晶赛科技（920981）举办投资者交流活动 披露光模块领域产品进展及车规级晶振布局

安徽晶赛科技股份有限公司于4月27日至29日通过线上会议方式举行投资者关系活动，接待了西部证券、江海证券、红塔证券、西南证券、野村东方国际证券等多家机构。公司董事长刘岩、董事会秘书胡丹出席本次活动。

在光模块领域应用方面，公司披露：“公司超高频差分晶体振荡器可应用于光模块领域，公司目前已经具备156.25MHz和312.5MHz的差分晶体振荡器的量产条件，公司目前正积极开展上述领域的市场及客户开拓。”同时指出，“当前，光模块领域的晶振供应厂商仍以日本企业为主，国产化替代进程目前正在加速。”

关于车规级晶振产品，公司表示车规级晶振产品作为公司未来重点发展的领域，相较于消费类型晶振产品，“车规级晶振产品规格、可靠性、失效率要求更高，公司车规级晶振产品能够满足AEC-Q100及Q200标准的要求，并且设立了专门的车规级产品的生产车间”。此外，公司TF音叉晶振产品主要应用于低功耗和计时的场景。

对于行业未来竞争趋势，公司认为：“在传统谐振器领域，市场将会在一定时间内维持当前的竞争状态。未来，石英晶振行业将会聚焦在‘超高频、小型化、高精度’等高端产品的竞争。”在提升竞争力方面，公司将推进新产品的研发，优化产品结构，改善盈利水平；加强市场拓展力度，重点推进海外市场及高端晶振市场的开拓；稳步落实企业内部治理措施，加强成本管控，优化工艺流程，持续提升产品品质。

同壁财经了解到，公司主要从事石英晶振及封装材料的设计、研发、生产及销售业务，系国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人” 企业、安徽省创新型企业、省级认定企业技术中心。

公司主营产品包括石英晶振及封装材料两大类，其中封装材料包括石英晶振用外壳、上盖、可伐环 等精密冲压金属元件。公司主营的石英晶振产品则是利用石英晶体压电效应制成的频率元器件，被誉为 “数字电路的心脏”，广泛应用于通信网络、移动终端、物联网、汽车电子、智能家居、家用电器等领域。

公司成立以来，企业高度重视企业技术创新工作，不断加大研发投入和研发团队建设，公司技术中心下辖石英晶振研究室、自动化设备研究室、表面处理实验室、 模具设计室、环境与可靠性实验室等，拥有完善的技术开发平台和技术团队，具备了较强的产品自主研发和技术创新能力。通过自主研发，公司掌握了石英晶振及封装材料一系列核心技术，包括溅射镀膜技术、精密点胶技术、离子刻蚀调频技术、高频连续脉冲焊接技术、激光焊接技术、精密模具设计与加工技术、表面处理技术等，取得了石英晶振产品生产工艺的各项最佳参数，为公司进一步的发展奠定了良好的技术基础。