士兰微：拟200亿元共同投建12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目
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睿思网 
睿思网讯：10月19日，士兰微(600460.SH)公告，公司与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府于2025年10月18日在厦门市签署了《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目战略合作协议》，同时，公司及全资子公司厦门士兰微拟与厦门半导体投资集团、厦门新翼科技实业共同向子公司士兰集华增资51亿元，其中士兰微方面合计出资 15 亿元，士兰集华作为“12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目”的实施主体。
该项目落地厦门海沧区，规划总投资 200 亿元，分两期实施，达产后月产能 4.5 万片（年产 54 万片）。一期投资 100 亿元，2027 年四季度投产，月产能 2 万片；二期再投 100 亿元，新增月产能 2.5 万片。士兰集华为实施主体，产品瞄准汽车、工业等领域关键芯片，可填补国内空白。
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