沪电股份子公司拟以55亿元投建PCB项目
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睿思网 
睿思网讯：3月6日，沪士电子股份有限公司发布公告，公司全资子公司昆山沪利微电有限公司计划投资新建印制电路板生产项目及其配套设施，预计总投资约55亿元，其中固定资产投资约45亿元。
项目分三期实施：一期固定资产投资约10亿元，二期固定资产投资约10亿元，三期固定资产投资约25亿元。项目全部达产后，预计年新增工业产值约65亿元。
公告中提到，二期项目将收购昆山综合保税区内约67亩的土地使用权及地上建筑物，资产评估价约1.19亿元，同时自建工业污水处理厂，预计投资约2亿元。三期项目拟收购约155亩的土地使用权及地上建筑物，资产评估价约1.46亿元。
公司表示，本项目符合国家产业政策，能进一步扩大公司的高端产品产能，以匹配并满足客户在高速运算服务器、下一代高速网络交换机等领域对高端PCB的中长期增量需求，增强核心竞争力。项目实施过程中可能面临政策调整和市场环境变化等风险。
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