京创先进12英寸半导体先进封装全链路项目落地常熟经开区 总投资5亿
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睿思网 
睿思网讯：5月6日，常熟经开区半导体产业链迎来重大利好，京创先进 12 英寸半导体先进封装全链路项目正式签约落户，为区域集成电路产业发展再添强劲新动能。
江苏京创先进电子科技有限公司深耕半导体设备行业已有十余载，行业积淀深厚、技术实力雄厚。企业从 6 英寸划片机起步，坚持自主研发与技术迭代，不断突破行业技术壁垒。此次签约落地的京创先进项目总投资达 5 亿元，规划新建约 1.3 万平方米现代化生产基地，重点布局划片、减薄、JIG SAW 三大核心产品量产产线，补齐区域半导体封装设备产能短板。
项目建成全面达产后，将形成年产 1200 台套半导体专用设备的生产能力，相较于企业原有 500 台的年产能实现大幅跃升，将有力壮大经开区半导体装备产业集群，为地方产业链强链补链、高质量发展筑牢坚实支撑。
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