出品 | 子弹财经

  作者 | 小芸

  编辑 | 闪电

  美编 | 倩倩

  审核 | 颂文

  新能源汽车从电动化向智能化跃迁的进程中，芯片作为关键技术支撑，其重要性日益凸显。

  根据中国半导体行业协会数据，2024年国内芯片设计行业销售额为6460.4亿元，相比2023年增长11.9%。

  芯片销售量的显著攀升，有力地印证了市场需求的旺盛。

  以智驾芯片为例。华金证券预测，2025—2030年中国智驾芯片市场的年复合增长率为40.12%，2030年新车不同级别的智能驾驶普及率将达到70%。芯片数量可能会达到1000亿—1200亿颗/年。

  千亿规模的芯片市场自然吸引了众多参与者，但目前中国车规级芯片的整体自给率仍低于15%，其中高功能安全等级的SoC（系统级芯片）、高性能MCU（微控制单元）的国产化率更低。汽车芯片自主可控将是我国汽车产业发展的关键。

  随着车辆智能化提速，汽车E/E架构由分布式向区域控制方向演进，并最终迈向中央集中式架构。最新的汽车E/E架构通常以智能驾驶芯片、智能座舱芯片、中央域控制器芯片三颗大SoC芯片者组成。其中，中央域控制器芯片由于技术壁垒过高，国内实质已启动相关研发的的公司也屈指可数。据了解，一家初创企业北京市辰至半导体科技有限公司（以下简称“辰至半导体”）已在该芯片领域进行研发布局。

  这家名不见经传的公司背后到底蕴藏了什么秘密？它为什么敢于挑战技术壁垒极高的芯片赛道？在芯片研发从0到1的过程中，它又做对了什么？

1、从0到1，向“ASIL-D认证”进攻

  汽车芯片开发难度高是市场公认的事实。

  按照芯片应用的等级难度划分，芯片依次包括消费级、工业级、汽车级、军工航天级等。相比消费级和工业级芯片，车规级芯片对可靠性和安全性要求更高、认证的流程也更长。

  而在车规芯片中，辰至半导体所致力于研发的中央域控制器芯片属于ASIL-D级，门槛更高、更难。

  据了解，ASIL等级从ASIL-A到ASIL-D共分4个等级，ASIL-D代表最高级别的功能安全认证。对于汽车芯片供应商来说，它们可能最先通过的是AEC-Q100认证，接着会向ASIL-D挑战。

  一旦芯片厂商拿到ASIL-D认证，就意味着其产品芯片能在复杂、高风险的汽车应用场景中运行，且有力保障驾乘人员安全与车辆系统稳定。

  如此严格的认证标准意味着，从初期的产品定义、产品开发、生产制造全流程，都需要企业严格评估。只有每个环节建立起完善的安全机制，才能最大程度上降低因芯片故障导致的安全风险。

  从成立至今，辰至半导体就决定发力ASIL-D级芯片的设计研发，目前其自主研发的C1系列产品采用多核异构架构，集成了CAN、LIN和Ethernet以及安全加密引擎和多个高性能处理器，满足车规ASIL-D级功能安全要求。

  值得一提的是，C1芯片不仅能够实现高速多种类网络数据处理，同时具备高可靠性、高安全性和低功耗特点。此外，C1芯片还可以实现硬件加密，除了通用的国际加密算法以外还可以支持国密。

2、一个技术团队的“芯”路历程

  辰至半导体创业的初衷，便是全力攻坚高端芯片国产化难题。

  据《华尔街日报》报导，中国汽车产业采用国产芯片比例已达15%左右。但目前主要以生产低端通用类汽车芯片和IGBT等为主，高端汽车芯片国产化率仍未有显著提升。

  在全球汽车产业向电动化、智能化加速转型的浪潮下，高端芯片作为核心技术支撑，长期依赖进口，不符合我国新能源汽车目前在全球销量的领先地位，也不利于未来发展。

  以车规芯片中的中央域控制器芯片为例，目前荷兰恩智浦公司生产的S32G几乎垄断全球中央域控制器市场，量产国产化率几乎为0。

  据了解，辰至半导体的研发团队拥有成熟落地的研发经验，公司研发团队主要来自Marvell、NXP、哲库、联发科等知名国内外芯片设计公司，完整覆盖集成电路设计、软件开发、硬件系统研发、产品测试全流程。

  整体来看，整个团队拥有高端车规域控芯片成建制研发的经验，能够完整覆盖IC设计、硬件系统研发和软件开发全流程。

  成熟的团队意味着辰至半导体在创业初期就具备了定义产品，以及确定研发方向和场景的能力。

  清晰的方向、成熟的团队，以及快步市场化的动作，都是其获得投资认可的关键因素。最新一轮的融资中，也看到了期货界大佬—郭彦超，其投资经历跟知名牛散葛卫东类似。郭彦超旗下直接持股15家私募基金，曾投资赛诺医疗（688108.SH）、三元股份（600429.SH）和中船特气（688146.SH）三家上市公司，对外间接投资的存续公司多达395家，涵盖科研和技术服务、制造、软件、零售、建筑、金融、农林等多个行业。

3、角逐千亿赛道，重重困局待破局

  除了研发创新层面的挑战，辰至半导体面临的挑战还来自外部。

  比如在车规级MCU市场，主要被英飞凌、NXP、Microchip、瑞萨电子、意法半导体等国外头部厂商所占据。

  不能否认的是，这几年国内已经涌现出了一批座舱、智驾高端芯片商。但几乎每一家企业在自研芯片的进程中，都会遇到先进制程的研发进程缓慢、关键技术长期受制于人、产业生态构建难，以及上下游协同配合不畅等难题。

  与此同时，来自“国际大厂”的竞争压力如影随形，从未减弱。

  这些国际大厂凭借庞大的出货量，得以不断优化成本、提升生产工艺。丰富的上车经验使得其能精准把握汽车厂商需求，在产品设计与性能优化上更具优势。

  从上游的设计软件、中游的芯片设计、下游的芯片制造，它们无一不挑战着国产化的神经。尤其对于辰至半导体这样的初创企业而言，每走一步都需要面临巨大的挑战。

  但随着辰至半导体以及市场中越来越多芯片力量的出现，芯片国产化正在走完了从0到1的第一步。

  不过，芯片是“十年磨一剑”的生意，对于辰至半导体而言，研发成功只是漫漫征途上的一个关键节点。

  打破国外芯片的主导格局并非一蹴而就，只有全行业持续填补技术鸿沟，构建起自主可控、富有韧性的芯片产业生态，才能使国产芯片在全球市场中突围，彻底改写由国外芯片主导的产业格局。

  *文中配图来自：摄图网，基于VRF协议。