速腾聚创“创世”芯片：激光雷达进入数字时代

4月21日，速腾聚创（02498.HK）于深圳举办2026 Tech Day技术开放日，系统性发布了其芯片战略的核心成果——“创世”（Eocene）数字化架构，以及基于该架构的两款旗舰SPAD-SoC芯片“凤凰”与“孔雀”。

长期以来，激光雷达行业面临一个核心矛盾：在模拟架构下，性能（线数）提升与成本、体积增加呈线性关系，存在难以突破的天花板。

速腾聚创CEO邱纯潮在演讲中，以摄像头行业从CCD到CMOS的演进历史类比，指出激光雷达的数字化是必由之路。数字化架构使得激光雷达能像CMOS一样，遵循摩尔定律，在成本与体积可控的前提下实现性能的持续迭代。

“创世”架构便是这一思想的集中输出。它是一个可快速迭代的SPAD-SoC芯片平台，涵盖基础工艺、核心计算、算法加速和安全可靠四层体系。采用28nm车规级制程，核心面积较行业40nm方案缩小40%，功耗降低30%。

基于“创世”架构的首批成果“凤凰”与“孔雀”芯片，直接将技术代差转化为产品代差。

“凤凰”芯片是全球首颗单片原生集成2160线的车规级SPAD-SoC，点云分辨率达2160x1900，细腻度超越400万像素摄像头，最远探测距离600米。目前，基于“凤凰”芯片的400万像素激光雷达方案已获得头部车企定点，将于2026年内量产上车。

“孔雀”芯片则定位为可量产的最高规格全固态面阵SPAD-SoC，拥有640x480（VGA级）分辨率、180°x135°超广视场，帧率首次与摄像头对齐（10-30Hz），能满足车载补盲、机器人精细操作等场景需求。“孔雀”芯片“发布即量产”，2026年第三季度将规模化出货，相关产品已开始小批量交付客户。

邱纯潮坦言：“数字化铸底，图像化定向，芯片定义未来。三维感知的未来，是图像化、强芯片能力、全系统价值的新时代。RoboSense的目标，不只是这个时代的参与者，而是三维感知新纪元的定义者。”

速腾聚创通过芯片自研构建的技术壁垒，在车载、机器人等多场景实现差异化竞争，盈利韧性持续增强。最新财报显示，2025年速腾聚创实现营收19.4亿元，同比增长18%；全年净亏损收窄至1.5亿元。其中，2025年四季度公司实现营收7.5亿元，同比增长46%；归母净利润1.1亿元，单季度扭亏为盈。